前言
国际层面，美国政府支持英特尔反映出对本土芯片制造的重视，同时美国推动限制对华芯片设备服务展现紧张的地缘政治局面。而欧盟对苹果的巨额罚单也凸显反垄断政策加强。市场应用方面，英伟达AI芯片性能提升以及苹果、长江存储均有新动向。技术研发领域，诸多新技术和产品如GDDR7显存标准发布表明创新未减速。
国内方面，全国两会期间对于半导体产业的关注和建议表明国家层面对行业发展的高度重视。代表、委员们就促进半导体国产化、大模型应用、人才培养等方面提出议案，有利于行业长远发展。紫光展锐、长江存储等本土企业亦展现了强劲增长潜力。
『半导体舆情』第21期
作者丨苗建研究院
01
半导体行业媒体传播TOP30企业榜
- 从热度上看，3月份，苹果公司位列第一，英特尔以及三星电子紧随其后。半导体行业头部龙头企业依然保持主导地位。
- 从上榜国家上看，国内15家企业上榜、美国8家企业上榜，共计占据榜单的76.67%。
- 从行业类别上看，IC设计、IDM类企业表现突出，是榜单中企业依然是分布最多的两个细分行业，总计占据榜单的73.33%。
苹果公司、英特尔、三星电子、英伟达、高通、超威半导体（AMD）、台积电、阿斯麦（ASML）、SK海力士、中芯国际、美光科技、Arm、联发科、北方华创、海思半导体、寒武纪、长电科技、中科曙光、中微半导体、光迅科技、英飞凌、博通、龙芯中科、恩智浦、兆易创新科技、景嘉微、德州仪器、韦尔半导体、通富微电子、佳能
02
IC设计领域媒体传播TOP10企业榜
苹果公司、英伟达、高通、超威半导体（AMD）、Arm、联发科、海思半导体、寒武纪、中科曙光、博通
03
IDM（垂直整合制造）领域媒体传播TOP10企业榜
英特尔、三星电子、SK海力士、美光科技、光迅科技、英飞凌、恩智浦、德州仪器、长江存储、意法半导体
04
晶圆代工领域媒体传播TOP10企业榜
台积电、中芯国际、晶合集成、格罗方德（格芯）、华虹半导体、力积电、武汉新芯、联华电子、积塔半导体、环球晶圆
05
行业观察
公司运营动态：
- 英特尔俄亥俄新晶圆厂投运推迟。
- 美光西安封测工厂扩建项目破土动工。
- SK海力士清算上海公司，重心转向无锡。
- IBM开启新一轮全球裁员。
- 长电科技拟收购西部数据旗下晟碟半导体80%股权。
- 日本Rapidus今年将投资9000万美元采购半导体设备。
- 西部数据将在年底前完成闪存和硬盘业务分拆。
- 格芯针对新加坡与台湾地区的部分岗位裁员，重心搬往印度。
战略合作：
- 英伟达扩大与比亚迪等中国车企合作，发展自动驾驶。
- 联发科进军共封装光学领域，联手光通信厂商Ranovus推出新一代3nm 共封装光学ASIC设计平台。
- 意法半导体联手三星推出18nm FD-SOI工艺，支持嵌入式PCM。
- 澜起科技与英特尔签订采购协议。
行业产业政策：
- 美国政府拟向英特尔提供近200亿美元激励，振兴芯片制造业。
- 欧盟向苹果开出18.4亿欧元反垄断罚单。
- 英国附加条件批准Vishay收购NWF晶圆厂。
- 美国正推动盟国限制对华提供芯片制造设备维护服务。
- AMD对华销售“定制版AI芯片”被美政府认为“性能太强”而阻拦。
市场应用：
- 英伟达AI芯片H200开始供货，性能提升60%-90%。
- 长江存储QLC闪存X3-6070擦写寿命已达四千次，性能直追TLC产品。
- 紫光展锐手机芯片逆势增长，2023年市占率达12%。
技术研发：
- 三星电子确认下半年推出第二代3nm制程工艺。
- 高通在印度钦奈开设新设计中心，研发5G/Wi-Fi等技术。
- ASML首台新款EUV光刻机Twinscan NXE：3800E完成安装。
- GDDR7显存标准正式发布，带宽为GDDR6两倍。
两会聚焦
全国两会期间，人大代表和政协委员们围绕国产化、AI大模型、人才培养等方面建言献策。
国产化：
- 全国人大代表、徐州博康董事长傅志伟：加快半导体行业国产化步伐，提升中国半导体产业整体水平。
- 全国人大代表、广汽集团冯兴亚：促进芯片产业发展实现产业链自主可控。
- 全国人大代表、中兴通讯高级副总裁苗伟：加强对国产GPU厂商的支持和统筹引导。
- 全国政协委员、中国科学院院士谢素原：要突破芯片“卡脖子”，还要突破材料“卡脖子”。
- 全国人大代表、中国科学院量子信息重点实验室副主任郭国平：建议制定量子计算机产业发展规划及专项扶持政策，以突破国际科技产业链封锁，实现高水平科技自立自强。
大模型和通用人工智能
- 全国政协委员、360集团董事长周鸿祎：推动大模型向垂直化产业化落地。
- 全国人大代表、科大讯飞董事长刘庆峰：建议制定国家《通用人工智能发展规划》。
- 全国政协常委、中国移动董事长杨杰：全面推进“AI+”行动，加快形成新质生产力。
人才培养
- 全国政协委员、飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风：构建集成电路高质量人才培养体系。
- 全国人大代表、中芯国际集成电路制造（深圳）制造部助理工程师郭会琴：建立健全统一规范、竞争有序的人力资源市场体系，助推芯片行业人才培养良性循环。
- 全国政协委员、江丰电子董事长兼首席技术官姚力军：从全球招募顶级科学家，建立企业平台研究院，攻坚芯片领域相关难题，把更多科研成果从实验室转化到生产车间。
- 全国人大代表、小米集团雷军建议：加强培养人工智能人才、进一步规范智能驾驶产品安全应用。
- 全国政协常委、香港恒基兆业集团主席、香港中华煤气有限公司主席李家杰：建议制定完善芯片相关人才引进政策，试点实施专门的芯片专业人才签证，鼓励产学研用紧密合作。
舆情风险提示
技术封锁与贸易限制风险
这是当前半导体行业面临的最大风险。美国正推动盟国限制对华提供芯片制造设备维护服务，而且已阻挠AMD对华销售“定制版AI芯片”。这种技术封锁和贸易限制可能会严重影响中国企业的产能和技术发展。
地缘政治风险
荷兰政府为挽留ASML采取一系列行动，体现了地缘政治因素对企业运营的巨大影响。ASML在华售后服务问题也折射出地缘政治博弈的复杂性。地缘政治风险给跨国公司的全球化布局带来极大不确定性。
反垄断监管风险
欧盟向苹果开出18.4亿欧元的反垄断天价罚单，反映出当前各国加大反垄断监管力度的趋势。对于处于垄断地位的大型科技公司而言，反垄断监管带来的合规成本和舆论压力是需要高度重视的风险。
知识产权诉讼风险
英伟达因使用版权书籍训练AI面临集体诉讼，凸显在AI时代，知识产权保护和侵权诉讼的重要性。知识产权诉讼不仅涉及巨额赔偿，更会影响公司声誉和业务发展。