金融界2024年4月9日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体芯片以及包括半导体芯片的装置“，公开号CN117854552A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，一种半导体芯片包括写入时钟缓冲器、电压调节器、工艺校准电路和温度校准电路。所述电压调节器生成多个调节电压。所述工艺校准电路依据所述半导体芯片的工艺变化，将所述调节电压中的一个调节电压输出为所述写入时钟缓冲器的偏置电压。所述温度校准电路实时地跟踪所述半导体芯片的温度变化，依据所跟踪的结果对来自所述工艺校准电路的所述偏置电压实时地执行模拟校准，并且将模拟校准的偏置电压输出到所述写入时钟缓冲器。
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