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全球最大半导体芯片制造厂商-台积电(TSMC) 决定在美国亚利桑那州凤凰城建设第三家芯片工厂，并将该公司在美国的总投资从原先的400亿美元增加到650亿美元。台积电将在美国本土生产世界上最先进的 2 纳米芯片。
美国政府承诺提供66亿美元的补贴和50亿美元的可能贷款来支持这些计划。并视该交易是提高美国半导体产量的努力的一部分。美国目前高度依赖亚洲，尤其是中国台湾的芯片。
2022 年，美国批准了超过 500 亿美元的拨款来支持该行业的制造和研究。
美国商务部预测，到 2030 年，这些投资将使美国在最先进芯片生产中的份额从零扩大到 20% 左右。
台积电是全球最大的半导体制造商，其主要客户包括苹果公司。
该公司已于2020年宣布在美国开设第一家工厂。该工厂预计将于明年开业，台积电表示，该工厂的第二家工厂将于 2028 年开始生产芯片。周一宣布的第三个设施预计将在更晚时间投入运营。
美国商务部声称，该交易将为当地创造至少6000个直接高科技就业岗位、2万个工厂建设就业岗位以及数万个间接就业岗位。
由于熟练劳动力短缺以及美国政府激励措施的一些问题，台积电已经推迟了生产时间表。