说起液金散热，很多人印象中都是高端电脑的专属。毕竟相比传统硅脂散热介质，液金具备更高的导热系数，能够快速、高效地为CPU、GPU降温，避免积热情况，为核心解锁更高的功耗释放。
只不过，由于液金在高温下有流动性，以及网上一小部分声音表示会出现偏移、漏出的情况，导致一些用户入手前出现了担忧。那么，实际上笔记本电脑的液金散热是否可靠？我们不妨跟着行业大厂ROG的官方专业测试，一起来寻求答案。
不同介质对比，液金优势明显
为了更直观地看出液金的散热优势，ROG直接拿来三台枪神7，酷睿i9+RTX4060，ROG冰川散热3.0。同样配置，但是加持了不同的散热介质，分别是液金、硅脂和相变片。接着烤机测试如下：
液金：135W
硅脂：107W
相变片：100W
很明显地看出，采用了液金的枪神7，相比采用硅脂的情况下，功耗高了整整28W，性能释放更强劲，实际应用中能够更稳地运行3A游戏高画质、高帧率模式。
模拟真实场景，加热狂甩液金纹丝不动
看完了液金对比传统硅脂的散热优势后，为了验证液金区域是否容易偏移，ROG的产品经理直接在拆机后，手动摇晃，镜头下可以看到液金一动不动。
甚至又拿来了电风筒，对着液金部分加热到六七十度，模拟用户真实使用场景温度，继续狂甩，能够看到液金依旧稳定，没有出现偏移情况，更不用说漏出了。整个测试过程，可以说是很直白粗暴了，液金完全没有部分人担心的那样脆弱。
拆机外漏不可避免，烤机测试才更科学
一些网友自己拆机分享，自己DIY拆开机器后，拿出散热模组，都会看到液金积成一坨或小面积漏出的情况。面对这个情况，ROG产品经理也是直接给出一组对比，很明显地为网友解答原因。
镜头下，他拿出两款未加持散热介质的机器，接着手动分别涂装硅脂和液金，再转上原装散热模组。
然后在没有移动、翻转和侧移的机器的情况下，松下散热模组的螺丝，拆下模组，可以看到硅脂、夜景出现一样的情况，都会有一些挤到CPU周围。ROG产品经理科普，这是由于涂装时散热介质会涂的比较多（可以让CPU完全覆盖），所以在散热器压上去之后，肯定是会有多余的一些，拆下来时由于张力问题会进一步挤压，所以会更明显。
这种情况是完全没问题，工厂组装液金时都是这个情况，而且ROG在CPU部分贴上了聚酯的胶带，散热模组对应部分也有泡棉，所以在拆机时，液金即使移动也是不会漏出相关区域的，不必担心会滴到其他区域。
建议手持液金笔记本的用户，需要检查或更换液金介质时，还是寻求官方的售后服务，毕竟液金更换难度较大，还是比较考验技术的。对于23年、24年的有采用液金导热的相关ROG机型，官方支持到授权中心进行检查，若是性能达不到标准，都是可以直接售后更换液金和硅脂，全程无需费用，这个服务算是很贴心了。
ROG有性能保障服务，索尼PS5也在用液金
2024年，对于液金的可靠性其实不用过多怀疑。一个是各大品牌的液金笔记本越来越多，经过几年的沉淀，液金已经是相当成熟的方案，可靠性非常有保障。尤其是最早普及液金的厂商ROG，旗下的枪神系列、魔霸系列、幻系列已经推出过大量液金导热机型，体验与口碑都非常到位，甚至比许多用硅脂的其他品牌机型好很多。加上ROG还有上面提到的性能保障服务，在40台机器连续1个月的高负载测试中也是没有翻车，所以有看中的机型入手完全没问题。
（40台不同ROG机型进行一个月循环测试）
另外，不止各大品牌笔记本在用液金，人气游戏主机索尼PS5也是采用液金导热，销量那么庞大也少极有漏液的情况，可以说液金散热相当稳定，无论是笔记本还是游戏主机用户，都无需担心。再者，退一万步讲即使出现液金偏移的情况（有小概率的情况是因为非正常角度使用），也散热效率还是远强于硅脂散热，因此目前换设备，追求高性能肯定优先选择液金导热机型，性能释放更强大。
（索尼PS5采用液金导热）
对此笔吧评测室的猪王也是给出良心总结，液金散热对比硅脂、相变片，即使偏移了也是“瘦死的骆驼”，散热效果也会更强。另外，他还建议不要尝试自己手动换液金，并且是重要的话说三遍。所以听取专业人士的建议，大家还是不要轻易尝试，现如今各大笔记本一线品牌售后十分完善，使用过程有问题直接找售后，无疑更稳妥。
看完以上的内容，你对液金导热是不是有了新的认识？下一次换笔记本你会选择液金导热的机型吗？