产业链周刊
导 语
每一天，产业都在这片土地上迁移。火石产业招商大脑，实时追踪产业发展动向。基于此，火石创造推出“产业链周刊”，助力区域先人一步掌握产业迁移信号、了解企业布局动态、洞悉产业发展趋势，支撑决策。
01
政策导向
国家网信办：《促进和规范数据跨境流动规定》
《 规 定》对现有数据出境安全评估、个人信息出境标准合同、个人信息保护认证等数据出境制度的实施和衔接作出进一步明确，适当放宽数据跨境流动条件，适度收窄数据出境安全评估范围，在保障国家数据安全的前提下，便利数据跨境流动，降低企业合规成本，充分释放数据要素价值，扩大高水平对外开放，为数字经济高质量发展提供法律保障。
国家数据局：就《深化智慧城市发展 推进城市全域数字化转型的指导意见》公开征求意见
指导意见提出深化城市场景开放促进以城带产，提升产业聚合力；加强城市生命体征监测，推动城市体检与城市更新数据赋能、业务联动；推动新能源汽车融入新型电力系统，推进城市智能基础设施与智能网联汽车协同发展；加快推进数据产权、流通交易、收益分配、安全治理等制度建设，促进数据要素高效流通和使用等系列举措。
02
区域动态
浙江：《关于推动浙江自贸试验区制度型开放若干意见》
《若干意见》提出，将加快数字经济和数字贸易领域开放，完善跨境电商支付结算体系，允许符合条件的电子仓单平台接入海外设施，拓宽企业融资渠道。同时，探索推进跨境数据流动，研究制定浙江自贸试验区内需纳入数据出境安全评估、个人信息出境标准合同、个人信息保护认证管理范围的数据清单，探索建立国家级数据交易所和新型跨境数据管理模式，促进数据要素合规高效流通。
山西：《山西省促进工业领域数据安全能力提升实施方案（2024—2026年）》
到2026年，工业企业数据安全保护意识和能力水平得到极大提升；全省各级各有关方面工业领域数据安全监管工作扎实稳步推进；数据安全产业能够有效支撑服务工业企业数据安全防护工作开展。规上工业企业数据安全和宣贯培训实现全覆盖，开展数据分类分级保护的工业企业超600家，年营收行业排名前10%的规上工业企业实现全覆盖。
上海金山：《金山区促进若干重点领域服务业高质量发展支持政策》的通知
鼓励相关企业开展数字化转型标准体系贯标工作，对首次通过数据管理能力成熟度评估模型认证等贯标评定且达到一定等级的企业，给予20万元一次性奖励。鼓励软信企业面向经济、生活、治理领域数字化转型场景开展技术研发与应用，经评审公示通过后，给予项目总投资30%的资金支持，最高100万元。
03
项目速递
至纯光电：至纯泛半导体设备制造项目开工
至纯泛半导体设备制造项目位于开发区，总投资10亿元，分两期建设，项目一期建成后，可实现年开票销售8亿元，税收2500万元。项目全部投产后，可形成年产500台套泛半导体设备的生产能力，年开票销售达15亿元，税收4000万元。
珠海天成先进：12英寸晶圆级TSV立体集成项目进入设备安装阶段
项目一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力，二期建成后将具备年产60万片产品能力，将强力推动珠海高新区集成电路产业链强链补链，助力珠海突破集成电路领域关键核心技术，助推广东打造集成电路“第三极”。
【专精特新】合科泰：广东合科泰（顺庆）半导体项目签约南充
深圳市合科泰电子有限公司在开幕式现场与顺庆区人民政府成功签约，将投资50亿元在南充高新技术产业园打造广东合科泰（顺庆）半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目。
铭诚微电子：年产10亿颗芯片封测项目投产
巴中市铭诚微电子科技有限公司年产10亿颗芯片封测项目正式投产，预计实现年产10亿颗芯片，年产值6亿元，年税收1500万元，带动就业300余人。
积塔半导体：临港300mm车规半导体集成电路制造基地设备入场
积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区，总建筑面积22万平方米，将进一步提升芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案。
04
企业动向
【专精特新】博雅睿视：获亿元级A轮融资
北京博雅睿视科技有限公司宣布完成亿元级A轮融资，投资方为九智资本，本轮融资资金主要用于加速构建我国自主知识产权的AVS产业生态、编解码芯片的研发、以及信创产品的行业市场推广。
日观芯设：完成数千万元Pre-A轮融资
数字后端全流程EDA企业-日观芯设完成数千万元Pre-A轮融资，本轮投资方为产业资本创维投资、产研中翔等，此次融资资金将主要用于市场推广以及产品升级迭代的研发中。
玏芯科技：完成B轮数亿元融资
光通信电芯片企业“玏芯科技”宣布完成新一轮数亿元融资，本轮融资由混沌投资，KIP投资，广州产投，上海科创基金，三七互娱，广州金控，万联广生，超越创投联合投资。
兆易创新: 拟15亿元对长鑫科技增资
兆易创新发布公告称，为加强公司与长鑫科技集团股份有限公司的战略合作关系，公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技新一轮融资。长鑫科技本轮融资完成后，将继续推进产能建设落地，提升DRAM市场份额，进一步打开市场空间。
Rapidus：将获得新一轮39亿美元政府补贴
日本经济产业省将在2024财年向芯片制造商Rapidus提供另外5900亿日元（38.9亿美元，约合281.38亿元人民币）的支持，日本政府对Rapidus的支持主要集中在“前端”制造——晶圆上电路的实际生产，并支付Rapidus与比利时半导体研究公司Imec合作产生的成本。
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