我相信对于许多性能发烧友来说，平时选购手机的时候最在乎的就是手机的性能表现，其次就是手机的散热配置。这是因为手机就算是有顶级处理器的加持，也就跟更容易过热的导致出现降频的问题。这不，最近正开售的vivo X Fold3系列，它就不仅搭载有行业内最新款处理器，还配备面积更大，效果更好的散热系统。

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此次高配版的vivo X Fold3 Pro搭载的是来自高通旗下的第三代骁龙8 SPU旗舰芯片。得益于与对架构的升级，该芯片CPU小核性能得到284%的提升，再加上目前主流旗舰芯片常用的台积电4纳米制程工艺技术，能耗方面大幅降低。其与LPDDR5X、UFS 4.0组成的性能铁三角，更是在安兔兔平台的测试中斩获217万分的成绩，一举多得折叠屏机型的NO.1。强悍的性能表现和优异的能耗比，无论是玩高功率的大型游戏还是日常待机，耗电量都能得到最好的保障。

为了能更好的驯服这颗性能猛兽，vivo X Fold3 Pro采用采用多层立体散热系统，散热总面积高达20762平方毫米。其使用的超薄VC材料还比传统石墨烯散热导热效果更好，配合表面的导热稀疏高达6W/m·K的高导热凝胶，可以在最短的时间内将关键的发热部位进行降温。NTC壳温检测算法则是能利用表面9颗高精度温度检测NTC，对大范围的温度进行精确把控，实现更加智能化的效果。