光刻胶是晶圆制造重要材料。光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种感光材料，在光的照射下发生溶解度的变化，可以通过曝光、显影及刻蚀等一系列步骤将掩膜板上的图形转移到基片上。光刻胶是电子产品细微加工技术的关键性电子产品，被广泛应用于半导体、液晶显示（LCD）、印刷电路板（PCB）等领域。
根据Reportlinker 数据，2020 年，在全球光刻胶市场中，半导体、LCD 和 PCB 细分市场分别价值 20.4 亿美元、22.5 亿美元和 20.5 亿美元，分别占全球总量的 23.3%、25.9%和 23.6%，为前三大应用领域。其中半导体光刻胶市场占全市场比例不断提升，据 SEMI 统计，半导体光刻胶占整体光刻胶比重从 2019 年的 21.9%提升至 2021 年的 23.75%。光刻是半导体制造三大核心工艺之一，约占设备成本 30%。芯片制造过程包含光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入等十几道工艺，工序多达2000-5000道。 目前光刻工艺是 IC 制造中最关键也是最复杂步骤，光刻机是目前成本最高的半导体设备，光刻工艺也是制造中占用时间比最大的步骤，其约占晶圆生产线设备成本 30%，占芯片制造时间 40%-50%。光刻胶及其配套化学品占半导体产值12%。光刻胶是光刻工艺中核心耗材，同时光刻胶及其配套化学品作为重要的半导体材料，在芯片制造材料成本中的占比高达 12%，是继晶圆、电子气体之后的第三大制造材料。
全球光刻胶市场高度集中，2020 年 CR4 达 69.4%。其中日本企业牢牢占据龙头地位，数据显示，2020年，日本企业在半导体光刻胶市场中占据的份额至少在 60%以上。我国半导体光刻胶市场主要由外资企业垄断，2020 年外资企业的市场份额达 71%。从供给方面来看，国产光刻胶产品结构以低端为主，主要集中在 PCB 光刻胶（占比 94.4%），而高端产品半导体光刻胶（占比 1.6%）和 LCD 光刻胶（占比 2.7%）的占比非常低，仍需大量进口，因此国产化率较低，半导体光刻胶中 G/I 线国产化率 10%，高端 KrF、ArF 国产化率不足 5%。
数据来源：东京应化公司公告，新材料在线，东方财富证券研究所