时间慢慢来到了4月份,其实iPhone14系列的改卡市场方案统一也在去年这个时间点了,今年沉默了一两个月的改卡方案又开始躁动了,之前有聊过激锋改卡【iPhone15Pro/Max激锋改卡方案:不存在完美的超薄改卡方案,嘎铝板无法避免!】,当然这一个最近迎来新的进化方案——不拆屏幕,数码盖饭会在4月1日之后再上一个更加详细的文章,今天就和大家聊一个档口老板经常用的超薄改卡方案——深式老卢超薄卡槽3.0方案。

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(爱锋贝不拆屏幕方案)

为什么数码盖饭没有介绍深式老卢超薄卡槽2.0方案直接来说3.0方案呢?其实深式老卢超薄卡槽2.0方案就是换了散热贴片的超薄方案,当时数码盖饭也是在其他的改卡文章中一笔带过,所以老卢超薄卡槽方案2.0阶段存在一些问题,如:1.为了减轻厚度超薄铁片去掉了外面的散热贴纸导致散热问题,2.会出现顶屏。

基本上老卢超薄卡槽2.0方案是一个勉强能用,但是对于一些人会用的不是很爽的方案,接下来深式老卢也是吸取了2.0方案的经验,在3.0方案上面做了一些优化,其中最为明显的就是定制的排线,3.0方案是在2.0方案的基础上,将排线和卡槽合为一体,3.0方案排线下面的5个接触点就代替了原来卡槽的位置,降低整体的厚度,其次就是被吐槽的扇热贴片,3.0方案加上了石墨散热贴纸。

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就老卢亲职改卡的效果来看,3.0方案的超薄改卡方案不会有明显的顶屏幕现象,但是如果你用游标卡尺测量,相信机器的上中下的厚度还是会不一致,但是老卢超薄卡槽3.0方案不同于其他的超薄卡槽方案,大部分方案都要嘎掉一块中框上的底板或者破坏机器结构,老卢超薄卡槽3.0方案在这个点上是非常不错了(不错了不代表完美,只是相对好一点)。

(深式老卢超薄卡槽3.0方案)

目前美版卡贴机iPhone15Pro/Max系列依然没有完美的改卡方案,不管是商家和维修改卡师傅吹得有多么的天花乱坠,一定是各个的缺陷(缺陷越小越贵),如果你不需要换卡,那么数码盖饭永远推荐内置改卡方案,当然如果你需要换卡,可能确实只有一两种稍微主流的方案——老卢和爱锋贝了,目前认真研究改卡方案的华强北师傅不多了。

当然今天(4月1日)愚人节,会有很多的大事情发生,老卢也给自己的用户放话4月1日放大招,与此同时,爱锋贝推出“不拆屏幕”改卡终极方案,可能需要机器本身预留了工程接口,这个方案数码盖饭对他的期待还是很高,最后究竟是华强北真的在改卡上有了质的飞跃,还是仅仅因为最近改卡风平浪静,韭菜们又长肥了呢?