产业链周刊
导 语
每一天，产业都在这片土地上迁移。火石产业招商大脑，实时追踪产业发展动向。基于此，火石创造推出“产业链周刊”，助力区域先人一步掌握产业迁移信号、了解企业布局动态、洞悉产业发展趋势，支撑决策。
01
政策导向
国家网信办：《促进和规范数据跨境流动规定》
《 规 定》对现有数据出境安全评估、个人信息出境标准合同、个人信息保护认证等数据出境制度的实施和衔接作出进一步明确，适当放宽数据跨境流动条件，适度收窄数据出境安全评估范围，在保障国家数据安全的前提下，便利数据跨境流动，降低企业合规成本，充分释放数据要素价值，扩大高水平对外开放，为数字经济高质量发展提供法律保障。
工信部：《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》
到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。
工信部：《工业机器人行业规范条件（2024版）》（征求意见稿）
规范条件要求，近三年，关键零部件制造企业营业收入年均不小于3000万元；本体制造企业营业收入年均不小于5000万元；集成应用企业营业收入年均不小于1亿元。上年度营业收入小于5000万元（含）的企业，近三年每年研发经费投入不低于营业收入的5%；上年度营业收入在5000万元至2亿元（含）的企业，近三年每年研发经费投入不低于营业收入的4%；上年度营业收入在2亿元以上的企业，近三年每年研发经费投入不低于营业收入的3%。
02
区域动态
成都高新区：发布"数字经济26条"
成都高新区发布了《加快数字经济产业重点领域高质量发展若干政策》（简称“数字经济26条”）。聚焦人工智能产业发展、支持车载智能系统产业发展、支持高端软件产业发展、支持数字文创产业发展、支持数字经济产业生态加快构建等五大方面，给予行业精准支持，旨在通过资金支持和环境优化，鼓励核心企业、高层次人才、重大功能性示范项目、产业园区等要素聚集，加快优化成都高新区数字经济产业生态。
北京亦庄：《北京经济技术开发区关于加快打造AI原生产业创新高地的若干政策》
围绕“全要素、全链条、全生态”推动AI原生产业发展的总体目标，提出6方面、14条具体措施。未来经开区将推进人工智能核心技术取得重大突破，算力算法数据有效支撑，场景赋能的广度和深度全面拓展，培育性能达到国际先进水平的通用大模型，打造人工智能标杆应用场景10个，集聚人工智能产业链企业100家，实现园区营业收入1000亿元，建成人工智能算力10000P，全面构建自主可控软硬件人工智能产业生态。
日照市东港区:《东港区数字经济重点行业三年突破行动方案（2024-2026）》
《行动方案》锚定“一年全面起势、两年整体成势、三年跨越发展”的战略目标，具体规划了“五大行动”为主要任务：重点领域“集群”发展行动、数实融合扩面提质行动、要素保障完善提升行动、数字经济发展创新行动、产业生态优化行动。
03
项目速递
【专精特新】清溢光电：掩膜版生产基地（佛山南海）项目开工
项目总投资35亿元，将建设平板显示配套掩膜版生产线、半导体IC配套掩膜版生产线，实现250—28nm光掩膜版量产，满足8寸和12寸晶圆厂掩膜版需求。
【中国500强】华天科技：拟28.58亿元投建先进封测研发及产业化项目
华天科技公告，公司全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。
晶方科技：牵头承担国家重点研发计划项目正式启动实施
项目将在三年内，形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与ASIC晶圆级集成和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺；建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，面向行业开展服务。
【专精特新】辽宁希泰科技：年产50万支集成电路设备关键零部件项目开工
辽宁希泰科技有限公司“年产50万支集成电路设备关键零部件项目”开工庆典仪式在辽河开发区举行，该项目总占地面积1.3万多平方米，总投资约1亿元。项目达产后，将实现年产50万支集成电路设备关键零部件。
Wolfspeed：碳化硅工厂封顶
John Palmour碳化硅制造中心总投资50亿美元，占地445英亩，一期建设预计将于2024年底竣工。该制造中心将制造200mm碳化硅（SiC）晶圆，显著扩大Wolfspeed材料产能，满足对于能源转型和AI人工智能至关重要的新一代半导体的需求。
04
企业动向
科睿检测：获英格尔集团战略投资
本次投资将进一步充实英格尔集团在检验检测领域的服务链，科睿检测也将成为英格尔集团生态系统中不可或缺的一环。同时，双方通过资源共享，加快产业布局，共促业务成长。
Particle Network：完成 700 万美元融资
此轮投资方为ABCDE、Animoca Brands、Longhash Ventures、GSR Ventures、OP Crypto 和 HashKey 等多家机构。
柯力传感：与光明区政府签合作框架协议 打造传感器产业平台
双方意向成立合资公司，注册资金3亿元，聚焦于投资并购传感器产业链优质项目，建设研发中心和高端制造基地，打造国内一流、国际领先的传感器产业平台。
图森未来：发布基于英伟达DRIVE Orin SoC芯片的高性能域控制器
该产品是图森自研的满足车规级别的自动驾驶计算平台，集成传感器输入、高性能计算、车辆控制单元(VCU)和自动驾驶应用软件，可满足L2+ 到L4 级别的自动驾驶计算需求。
复睿微电子：获得数亿元Pre-A轮融资
融集资金将用于国际化半导体人才引进、国产芯片产品研发与技术落地、市场拓展和提升客户体验，深化复睿微电子全球化布局。
芯颖科技：获1.68亿人民币新一轮投资
通过本次交易，芯颖科技得以扩充资本实力，有利于推动AMOLED显示驱动芯片业务拓展的步伐，同时专业投资机构的引入也有利于优化股权结构，完善内部治理。
腾讯云：与中国信通院成立联合实验室
双方未来将基于联合实验室共同进行研发与技术探索，积极推进算力服务市场创新与算网融合一体化调度，推动泛在智能算力在各行各业的应用。
芯迈微半导体：完成Pre-A+轮融资
本轮融资完成后机构股东阵容包括：华登国际，星睿资本，君联资本，君科丹木，华山资本，创世伙伴CCV等。本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。
西湖心辰：完成数百万美元的Pre-A轮融资
本轮融资由百度风投领投，凯泰资本继天使轮投资后继续投资，西湖教育基金会可持续发展平台跟投。本轮募集资金将主要用于团队扩张和建设，加速多模态大模型的研发，提升大模型的通用人工智能能力。
【世界500强】英特尔：与Arm达成合作
英特尔宣布和Arm签署了一份谅解备忘录，最终确定了“新兴业务计划”，就支持创业社区达成合作。该计划建立在2023年4月的多代协议基础上，使芯片设计人员能够在英特尔18A工艺上构建低功耗计算SoC。
上海交大：量子点液态生物芯片实现突破
上海交通大学宣布实现从量子点荧光微球、检测分析仪到配套检验试剂完整全链条技术突破，研发出量子点液态生物芯片多指标体外检测系统，创建了具有自主知识产权的量子点液态生物芯片技术平台。
火石产业招商大脑
更懂产业的数字化招商专家
火石创造产业招商大脑已为多个重点发展生物医药、新能源汽车、新材料、数字经济等产业的区县、经开区/高新区、园区提供服务。
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