苹果已经着手进行搭载M4芯片的MacBook Pro的开发，预期最快会在2025年第一季或第二季公布;
苹果在2023年10月正式发布了M3系列芯片，包括M3、M3 Pro和M3 Max三款芯片，只剩下M3 Ultra尚未发布，将为未来Mac Pro和Mac Studio机型提供支持。至于下一代的M4芯片的详细信息目前还没确定，但Canalys的最新报告显示，苹果M4芯片可能将会在2025年第一季度推出，也可能因为多种潜在因素影响延后至第二季度发布。
另一方面在Windows on Arm计划长期委靡不振的高通打算下猛药，据称有意将Snapdragon X Elite扩大到3款产品线，除了已公布的12核心版本外，还有10核心与8核心两个版本，因应多元装置型态的需求。
虽然苹果现在已经与x86处理器脱钩建构自己的Apple Silicon与操作系统生态，不过现实是苹果的Mac装置仍需与Windows装置进行一定程度的竞争;随着Windows阵营喊出AI PC的口号，虽然对消费者可能对生成式AI的设备端应用也只是懵懂，但考虑到营销上的需求还有许多软件伙伴纷纷宣布装置端生成式AI计划，苹果也不得不强化Apple Silicon的NPU，以及策划生成式AI相关应用。
至于高通Snapdragon X Elite是高通视为重要的平台计划，不仅架构、性能较现行Snapdragon 8cx显著提升，还具备比AMD Ryzen 8040、Intel Core Ultra更强大的NPU，足以在装置端执行13B参数的生成式AI;不过光是只有高阶平台恐怕难以满足消费者与装置品牌的需求，故现在传闻高通会陆续公布12核心、 10核心与8核心产品线，而8核心的Snapdragon X Elite则传闻会是另一颗不同的核心，10核心则是12核心芯片的封印版。
英特尔和AMD也在准备自家版本，应与苹果M4同时推出。