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产业研究
2023年半导体设备市场洞察报告
标签：#半导体
2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%。预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。
市场商机
可编程异构芯片产业化项目
标签：#封装
近日，可编程异构芯片产业化项目获审批通过，项目位于珠海市香洲区前山街道办环宇城中海国际中心7层708室。主要的建设内容包括基于国产28nm工艺线的自主可控高端通用FPGA芯片研发、具有完全知识产权的FPGA芯片EDA应用开发套件等。
半导体封测中心项目
标签：封装 半导体
近日，半导体封测中心项目备案通过，项目位于江苏省无锡市滨湖区，由传玺半导体科技（江苏）有限公司投资建设。项目建设高密度细间距打线倒裝（FC）产能、多芯片封裝（SiP）等封装测试产线。
行业动态
【境外消息】台积电考虑将CoWoS芯片封装技术带到日本
标签：#substrate
台积电考虑将CoWoS芯片封装技术带到日本。该技术可在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。目前台积电已在日本建立两家工厂，并与索尼、丰田等合作，预计总投资超200亿美元。
TSMC is considering bringing chip packaging technology CoWoS to Japan. This technology can improve processing power while saving space and reducing power consumption. At present, TSMC has established two factories in Japan and collaborated with Sony, Toyota, and others, with an estimated total investment of over 20 billion US dollars.
【境外消息】Cerebras推出第三代WSE“WSE-3”，配备4兆晶体管
标签：#半導体パッケージ
Cerebras发布了采用5nm工艺的第三代晶片级半导体WSE-3和系统CS-3。WSE-3搭载4兆晶体管，具有44GB的SRAM和90万AI核心，峰值AI性能达125PFlops，性能是第二代的2倍，同时LLM代码量减少97%。CS-3最多可连接2048台外部存储器。
Cerebrasは、5 nmプロセスを用いた第3世代ウェハレベル半導体WSE-3とシステムCS-3を発表した。WSE-3は4メガトランジスタを搭載し、44 GBのSRAMと90万AIコアを持ち、ピークAI性能は125 PFLopsに達し、性能は第2世代の2倍であり、同時にLLMコード量は97%減少した。CS-3には最大2048台の外部メモリを接続することができます。
【境外消息】SK Hynix全球首款“HBM3E”正式量产
标签：#半導体パッケージ
SK Hynix宣布已成功开发并即将量产第五代高带宽存储器（HBM）“HBM3E”。新产品将首先提供给英伟达用于其下一代GPU，预计会显著提升AI处理能力。HBM3E在速度、发热控制等方面表现出色，每秒可处理1.18TB数据，热释放性能提升10%。
SKハイニックスは、第5世代高帯域幅メモリ（HBM）「HBM 3 E」の開発に成功し、本格量産を開始すると発表した。新製品はまずNVIDIAに次世代GPU用に提供され、AI処理能力の大幅な向上が見込まれている。HBM 3 Eは速度、発熱制御などの面で優れており、毎秒1.18 TBのデータを処理でき、熱放出性能が10%向上する。
三星“玻璃基板”封装方案最早2026年量产
标签：#封装
根据韩媒 sedaily 近日报道，三星已经成立了专门的团队，研发“玻璃基板”（Glass Substrate）技术，并争取在2026年内投入量产。据了解，“玻璃基板”相比较现有的有机封装方案，封装强度更高，可确保更长的耐用性和可靠性。
前沿技术
[发明专利] 一种双面散热气密封装器件、组件及其封装方法
标签：#半导体 封装
深圳基本半导体有限公司公布了一种双面散热气密封装器件，用于封装芯片。该器件包括金属管壳、金属盖板和陶瓷耐压环，形成容纳腔，内装芯片和连接组件。连接组件包括第一连接片、钼片和第二连接片，该器件可实现金属封装散热，具有陶瓷封装耐受性高的优势。
[发明专利] 具有密封层的半导体封装或器件
标签：#半导体 封装
意法半导体公司公开了一种半导体封装或器件，其特点是在导电大马士革层与绝缘层之间的缝隙中形成了密封层。这个密封层防止了湿气和污染物进入缝隙，从而保护导电层免受腐蚀。这种设计增强了半导体器件或封装的耐久性和可靠性。
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