美国白宫20日（当地时间）表示，为增进英特尔的半导体事业，将在补助金和贷款方面支援约200亿美元
白宫20日（当地时间）在声明中表示：“商务部根据半导体法，已达成预备协议，向英特尔提供最高85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款。”这比业界此前预测的（100亿美元以上）要多。拜登当天将访问亚利桑那州钱德勒，亲自宣布这一消息。
白宫指出：“半导体是在美国发明的，从手机到电动汽车、冰箱、人造卫星、防卫系统，所有东西都给力，但今天美国生产的半导体不到世界半导体的10%，最尖端的半导体一概无法生产。”
他还表示：“通过此次宣布，我们将支持亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的英特尔设施的建设和扩建，创造约3万个工作岗位，并支持数万个间接工作岗位。得益于今天的半导体投资，美国将在10年底前生产世界20%的尖端芯片。”
《半导体法》于2022年制定，旨在鼓励半导体企业在美国投资设备。向在美国建厂的企业提供半导体生产补助金共390亿美元，研究开发（R&D）支援金共132亿美元等5年共527亿美元。美国对半导体产业的支援是在本国落后于中国等新兴技术强国，安全可能面临危险的危机感中做出的。
据悉，美国政府计划根据半导体法向在美国投资的三星电子提供60亿美元以上的补贴。彭博社14日援引多名消息人士的话报道称，美国政府将于本月底左右公布对三星电子的半导体补贴计划。彭博社报道称，美国商务部还决定对台湾半导体企业台积电提供50亿美元以上的补贴。
半导体业界认为，投资规模较大的三星电子、美国的英特尔、台积电将获得总补贴的40%以上。三星电子正在德克萨斯州泰勒市投资170亿美元建设工厂，英特尔计划在俄亥俄州投资200亿美元新建工厂，仅在美国就将435亿美元用于半导体制造。台积电正在亚利桑那州投资400亿美元建设两个半导体工厂。
这些依靠美国政府补贴在美国投资的半导体企业最近展开了激烈的幕后竞争。据美国商务部长吉娜雷蒙多透露，半导体企业申请的补贴总额为700亿美元，大大超过了美国政府制定的补贴。