3月20日,联发科宣布,推出新一代定制化芯片(ASIC)设计平台,提供异质整合电子与光学讯号的传输界面解决方案,将于3月底在加州圣地亚哥举办的OFC大会上,展出与Ranovus合作的CPO解决方案,瞄准AI和高速运算市场。联发科表示,旗下ASIC设计平台涵盖从设计到生产过程所需完整解决方案,提供包括裸晶对裸晶界面、CoWoS等封装技术、PCIe等高速传输界面、热力学与机构设计整合等。
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界面新闻
2024-03-20 15:19上海
3月20日,联发科宣布,推出新一代定制化芯片(ASIC)设计平台,提供异质整合电子与光学讯号的传输界面解决方案,将于3月底在加州圣地亚哥举办的OFC大会上,展出与Ranovus合作的CPO解决方案,瞄准AI和高速运算市场。联发科表示,旗下ASIC设计平台涵盖从设计到生产过程所需完整解决方案,提供包括裸晶对裸晶界面、CoWoS等封装技术、PCIe等高速传输界面、热力学与机构设计整合等。
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