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一块轻薄狭长的金属组件底层是陶瓷覆铜载板，上层是薄薄的铜片，夹在中间的是功能强大的芯片。这是刚从生产线上出来的芯华睿高可靠性车规功率半导体模组。

据了解，目前国内汽车芯片七成依靠进口，芯华睿的技术可有效解决“卡脖子”问题。这一项目落户东台，有力推动东台市半导体集成电路产业由关键材料向高性能半导体封装产品延伸。

芯华睿是一家伴随我国第三代半导体产业探路发展应运而生的科技型企业，核心团队是一群在业界积淀丰富经验的精英人才，在产品研发方面集聚了独到的生产工艺和专利技术。两年前，在上海举行的半导体产业研讨活动中，芯华睿高管与高新区招商人员“激情相撞”。彼时，芯华睿正致力从研发、检测转向建立车规级模块工厂。此后，在双方频繁沟通对接下，芯华睿来东台市深度考察，很快达成投资合作协议。

芯华睿副总经理陈绪奇介绍，超低温超声热帖技术是芯华睿联手某国际知名企业同步采用的新技术。这一技术变过去一层一层多次烧结为多层一次性封装烧结，有效提升热帖效率、贴合强度，减少了对芯片的损伤。

投资东台让芯华睿拥有了从研发设计、封装生产到检验测试的完整生态链。目前已成功开发多种车规标准的功率模块及功率器件产品，其中1200V碳化硅及750VIGBT模组已进入采埃孚、蔚来汽车、上汽乘用车可靠性验证阶段。

陈绪奇自豪地说，芯华睿功率模块在产品制造、生产工艺等方面拥有10多项专利。碳化硅芯片功率模块在不改变原有模块封装尺寸的基础上，将模块功率大幅提升20%-30%，具备高效、高频、耐高温优势，能有效提升系统性能。

记者了解到，芯华睿设备均为量身定制，从荷兰进口芯片和NTC贴装设备，从德国进口真空焊接炉、超声波端子焊接设备，通过视觉定位、自动化贴装提高产品精确度。

（来源：东台市人民政府网站）