3月18日，高通将发布两款处理器，骁龙7+Gen3、骁龙8S Gen3，首发机型分别为一加Ace3V与小米CIVI，目前一加解禁了骁龙7+Gen3的评测，结合骁龙8S Gen3曝光的参数，从数据看，似乎发现了高通的新刀法。
骁龙7+Gen3：CPU台积电4nm制程，1*2.8GHz X4 1M二级缓存 + 4*2.61GHz A720 256KB二级缓存 + 3*1.9GHz A520 128KB二级缓存
4M三级缓存 3.5M系统缓存 GPU Adreno732 950MHz
从参数看，骁龙7+Gen3采用骁龙8Gen3同款arm架构，但用的是骁龙8Gen2同款的1+4+3 CPU架构，相比骁龙8Gen3砍频率，二级缓存对半砍，三级缓存常规砍，大砍GPU，GPU与骁龙8+同档。
性能表现：CPU性能单核比骁龙8Gen2低8%，多核低10%，相比天玑8300单核高24%，多核高5%，低频能耗表现略高于骁龙8Gen2，和天玑8300相当，中高负载能效介于两者之间。
GPU表现，从评测数据能看出，目前显然没有设置温控墙，极限性能跑到了骁龙8Gen3的帧数表现，但功耗发热已经非常夸张，超过了50度。在有温控墙的情况下，预计游戏表现和天玑8300接近，甚至能耗还要偏弱一些。
定位：虽然厂商宣传是“小8Gen3”但从数据看，骁龙7+Gen3和骁龙8Gen3似乎只有arm核心架构是一样的，整体表现比天玑8300会好些，落到产品上，目前看只适合2000以下的千元机，因为目前骁龙8Gen2的机型已经卡在了两千出头。
而主打轻薄影像的机型接下来会用到骁龙8S Gen3，这款Soc属于是高频版的骁龙7+Gen3，它更像是“小8Gen3”，表现将略好于骁龙8Gen2。
高通新的刀法确实精准，缝合了一颗卡在骁龙8Gen3和8Gen2之间的8sGen3，然后将这颗8S砍出了一颗骁龙7+Gen3，中端市场8S取代8Gen2，千元市场7+Gen3比7+Gen2提升了2代，且压了竞品天玑8300一头，双赢。