点胶工艺起源于欧美，在上世纪80年代，日本电子行业崛起，推动了自动点胶机的发明，有效解决了大规模生产对流体控制的需求。90年代，中国的电子工业迎来了快速发展的机遇，吸引了众多专业的国际点胶设备厂家纷至沓来。进入21世纪，国产点胶设备逐渐兴起，经过二十几年的不懈努力，如今已能以更高的性价比在全球市场上攻城略地。
点胶工艺和设备在电子制造业的应用市场主要集中在SMT、汽车、最终组装、半导体等领域，其中前三大应用领域占比超过80%。
最大应用领域——SMT
点胶工艺作为电子制造业的一项关键技术，SMT是其最为重要的应用之一，占比超过三分之一。便携式电子产品，比如手机和可穿戴产品，其发展趋向薄型化、小型化、高性能化，对精密电子元件的可靠性要求越来越高，这不但推动点胶工艺和设备的蓬勃发展，而且促使underfill底部填充工艺得以广泛应用。因为短小轻薄的产品，其焊点脆弱，容易跌落，自动点胶成为提高可靠性不可或缺的一个工艺环节，尤其是在微电子行业，喷射点胶逐渐显示出它无法替代的优势。
目前，点胶工艺已成为高端和低端手机的判断标准，许多国际知名品牌如苹果、三星、OPPO、Vivo等都在生产过程中采用点胶技术，以保证手机的高可靠性和高品质。
汽车
汽车制造是点胶工艺的第二大应用领域，约占据全球市场份额的四分之一。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，汽车所使用的电子零件急剧增加，消费者对新能源汽车的可靠性和安全性的需求也不断提高。点胶工艺和设备不但用于发动机缸盖和水箱的密封、传感器的灌封等，还广泛应用在摄像模组、驾驶辅助系统控制面板、雷达、电机、动力电池等方方面面，为汽车在各种复杂环境下的稳定高效运行提供保障。
最终组装
电子产品的整体装配阶段也是点胶工艺和设备广泛应用的领域之一。点胶工艺可用于粘合和密封组件，确保整体产品的结构强度和防护性。在手机、平板电脑等消费电子产品的组装过程中，点胶机的应用有助于提升产品的外观质感和耐用性，如手机组装中的摄像模组、中框、天线、麦克风、FPC、电池等都需要点胶工艺的支持。
半导体封装
尽管在半导体封装领域，点胶应用的占比相对较低，但其发展速度却较快。半导体封装的Dam & Fill、SiP封装、点银浆、锡膏、Glob-Top Encapsulation、微电子系统点胶以及MiniLED/MicroLED制造中的Die Bonding等工艺都离不开点胶工艺和设备的支持，点胶工艺在半导体领域的应用潜力仍在不断释放。
综合来看，点胶工艺和设备的应用丰富多彩，随着电子制造技术的不断创新和产业的持续发展，其在不同领域中的应用将继续拓展，并在全球电子制造市场上占据更重要的地位。
本期杂志的主题是涂敷点胶工艺，我们精选并收录了十余篇优质文章，它们分别来自点胶涂覆工艺专家 -薛广辉老师的《点胶工艺介绍之Underfill胶水评估》和《点胶工艺介绍之Underfill胶量评估方案》，邵建义博士的《从中医的望闻问切来看工业粘合剂的选型问题》，终端应用公司 – 中兴通讯的《高可靠性Sidefill加固胶应用研究 》，惠州光宏的《电子产品微切片分析及其应用》，业界领先设备厂商和粘胶剂材料厂商的技术文章，还有市场洞察文章，胡婴的《复苏的信号》，分板工艺专家石建华的《浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用》，让您足不出户，尽览精华。
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