BE半导体实业公司收跌16.10%,报149.35欧元,韩国新闻网站ZDNe报道称,这家欧洲记忆芯片制造商计划针对“下一代记忆芯片包的厚度”放宽标准。Berenberg认为,如果报道属实,BE半导体实业公司的客户们将在“采用新一代混合打线/覆膜/邦定技术”方面降低呼声。

本文源自金融界AI电报