在全球AI科技浪潮的推动下，电子产业互连技术创新正迎来前所未有的发展机遇。3月1日上午，备受瞩目的2024电子互连技术创新大会(EITIA)在中国深圳华侨城洲际大酒店隆重开幕。
EITIA2024由电巢科技主办，联合中际旭创、兴森科技、景旺电子、大族数控、深圳先进电子材料院等众多行业巨头共同发起，获得CPCA、AIIA、IPC、SDIA、财联社、CIOE、踏石咨询等专业机构的支持协办。本届大会以“AI加速硬件互连创新”为主题，聚焦人工智能时代下的电子硬件互连及工程创新，吸引了来自全球电子产业链上下游龙头企业、高校及科研机构、投资机构等近千名代表前往参会。
开幕式伊始，广东省政协委员、广东省人工智能产业协会会长杜兰博士发表了欢迎辞，对产业各界嘉宾的到来表示欢迎与感谢。她强调，电子互连技术创新大会的召开，正是为了应对全球产业链、供应链加速重构的挑战，推动电子产业的高质量发展，期待各界同仁携手共进、协同发展。
2024电子互连技术创新大会正式启动
EITIA2024开幕式上，兴森科技董事长、总经理邱醒亚，景旺电子董事长刘绍柏，大族数控董事长杨朝辉，中际旭创销售总监严冰艾，深圳电子材料院副院长朱朋莉等发起单位代表分别发表致辞。他们表示将全力推动电子互连技术创新的发展，为电子产业高质量发展贡献力量。
兴森科技董事长、总经理邱醒亚在致辞中表示，当前，科技进步和产业供需两方面都发生了根本性变化，企业间的开放与连接才能激发更多的创新火花。2023年，兴森科技确立了全新的价值理念——用芯联接数字世界，践行顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长的价值观，强化与客户、合作伙伴的连接和协作，为客户创造长期价值。EITIA倡导互连的理念与兴森科技的价值理念高度契合。兴森科技将持续与合作伙伴一起共创EITIA的产业互连生态，加速加深技术互连、产业互连，共同为电子产业的高质量互连发力。
景旺电子董事长刘绍柏在致辞中表示，我们身处一个由人工智能引领科技的革命时代，AI 技术跨越式发展已成为这个时代创新和产业变革的关键动力。然而，外部环境错综复杂，市场变幻莫测，这既是电子产业链难得的历史机遇，也是前所未有的挑战。在这种背景下，电巢倡议发起电子互连技术创新大会，景旺电子积极响应，将与产业链上中下游厂商进行深度、纵向的连接，以突破电子硬件互连前沿技术为目标，携手构建电子互连技术创新生态。景旺电子以“线路联通世界，共建万物互联”为使命，聚焦主航道，深耕行业30年，今后将持续发挥自身优势和能力，以电子电路上游技术进行创新突破。
大族数控董事长杨朝辉在致辞中表示，我们始终聚焦产业，持续深耕，以客户为中心，形成了大族数控创新的管理模式。公司在产品创新的基础上，聚焦细分市场各场景，携手产业链上下游合作伙伴，实现诸多技术创新与突破。未来，大族数控将持续为打造全球电子互连技术创新生态圈蓄力，与业界伙伴共同探索产业发展的趋势与标准，与更多的终端客户、上下游企业展开全面的战略合作，解码产业升级、技术创新等布局之道。
中际旭创销售总监严冰艾在致辞中表示，全球经济在动荡中前行，给各行各业的发展带来巨大的压力和挑战。当前的环境要求我们不仅要关注自身的发展，更要洞察整个行业的走向，与同行合作伙伴形成紧密的合作关系，携手并进共创未来。希望通过EITIA促进产业界合作，实现资源共享，如采购和研发、销售等环节的协同，从而降低成本，提高整体竞争力，同时促进技术交流和融合，共同研发新技术、新产品，实现技术突破。
深圳电子材料院副院长朱朋莉在致辞中表示，随着科技发展，先进电子封装材料在电子互连技术中的重要性日益凸显，成为电子互连技术发展的关键。电子材料院结合技术发展趋势，围绕先进电子材料在下一代通信器件中的电学、热学和力学等关键科学问题，布局晶圆级、系统级和芯片级先进关键封装材料，助力电子互连技术的发展。作为大会的发起单位之一，深圳电子材料院将紧跟行业发展趋势，坚持创新驱动，加强产学研合作，推动产业升级和技术国产化替代进程，为实现电子互连技术产业发展贡献力量。
在热烈的掌声中，大会启动仪式拉开帷幕，电巢科技董事长柳敏分别为发起单位代表授牌，象征着各方紧密合作、共同推动电子互连技术创新发展的坚定决心。在启动仪式的高潮时刻，发起单位代表嘉宾分别站在六个启动装置前，随着装置的震撼启动，标志着2024电子互连技术创新大会正式启动。随后发起单位、协办单位、创新企业代表进行合影，留下了这一历史性时刻的美好回忆。
开幕式最后，电巢科技董事长柳敏发表了题为《共创、共享、共赢，助力电子产业高质量互连》的主旨报告。
他深入阐述了电子互连技术创新在推动电子产业高质量发展中的重要性，并提出共创、共享、共赢的发展理念。柳董表示，EITIA的举办旨在推动电子互连领域的技术创新，构筑技术、数字、产业互连新格局，为电子产业高质量发展注入新动能。他还强调，面对AI带来的产业变革，电子互连技术创新需要产业链上中下游企业、高校及科研机构、技术组织等各方共同努力，形成协同创新的良好生态。
随着柳董的主旨报告结束，2024电子互连技术创新大会开幕式圆满落下帷幕，为期两天的大会议程正式开启。
AI行业趋势及硬件挑战专题论坛
洞察行业趋势，锚定产业发展风向标。大会首日进行了“AI行业趋势及硬件挑战”专题论坛，及以“AI加速硬件互连创新”为主题的圆桌论坛。
专题演讲环节，英特尔(中国)创新中心技术总监熊云鹏领衔发表了《聚焦AIPC前沿动态：英特尔引领PC产业转型及生态协同创新》主题演讲；科大讯飞副总裁王勃发表了《AI大模型技术如何赋能商业创新和行业变革》主题演讲；Yole Group资深技术与市场分析师陈奕仪发表了《AI半导体市场趋势分析》主题演讲；浪潮信息副总经理、首席技术官陈逸聪发表了《多元算力技术趋势及架构创新》主题演讲；长鑫存储系统设计总监程景伟发表了《存储器技术趋势及互连创新需求》主题演讲；光迅科技数据与接入业务市场总监朱虎发表了《800G+光模块技术现状及趋势挑战》主题演讲；西门子EDA全球副总裁、亚太区技术总经理李立基发表了《EDA加速实现汽车智能化》主题演讲。
接下来的圆桌会议，由广东省政协委员、广东省人工智能产业协会会长杜兰博士主持，英特尔（中国）创新中心技术总监熊云鹏、西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌、中国电子电路行业协会理事长由镭、兴森科技董事长&总经理邱醒亚、深高新投集团副总裁丁秋实、中电港萤火工场总经理沈奕鹏、电巢科技董事长柳敏等重要嘉宾，就AI高速发展下电子产业链面临的机遇和挑战、电子产业链企业在技术创新和技术引领上的实践趋势、AI趋势下电子行业厂商如何布局、电子互连技术创新趋势及投资策略等备受行业关注的话题发表了真知灼见。
当被问及举办EITIA的初心，电巢科技董事长柳敏谈到电巢的前身EDA365电子论坛，成立之初即为了服务电子行业几十万名工程师，希望为电子工程师们带来更丰富的行业资源与更深度的技术交流。
柳董表示，电子产业链上成熟领先企业与小型企业的核心差异在于研发体系和技术代差，如何缩小差距？传统模式步履维艰，电巢便尝试利用互联网技术开发工具平台为电子行业赋能，例如今天的大会直播工具ECSOMOS即由电巢科技自主设计开发，线下线上近千人参与此次大会，与会行业领袖与技术专家们分享的技术成果，通过电巢的工具平台已传递给近千位工程师，未来将持续覆盖到上万名工程师，这是我的初衷。柳董强调，今后我们也将不忘初心，持续共享资源，提升工具能力，将产业上中下游尤其是头部企业的前沿技术方向迅速传递到产业链，同时推动企业家间的交流，促进各层级的创新研发，强化技术专家与工程师之间的交流，加快互连创新生态的建设。
论坛最后，嘉宾们分别用一组词寄语电子互连技术创新行业的发展：“走出去、标准化”、“专注合作”、“关注趋势，刷新理念，快速行动”、“支持与被支持”、“常态化创新交流平台”、“建设互连行业应用场景大模型”、“共创、共享、共赢”。
就此，2024电子互连技术创新大会第一天的议程圆满结束。明天，大会将围绕“互连硬件及工程技术创新”继续开展主题演讲，由电子产业各领域头部企业CTO、研发总监、首席专家领衔，深入探讨PCB、先进封装、电子材料、EDA工具软件等领域的技术解决方案与创新机遇。相信在各方共同努力下，电子互连技术创新将不断取得新的突破，开创产业互连美好未来。
DAY2议程速览
3月2日我们继续相约