2024电子互连技术创新大会
圆满落幕
经过两天节奏紧张、内容丰富的会议议程，2024电子互连技术创新大会（EITIA）在3月2日下午5点圆满落幕。
回顾过去这两天的会议，十余位来自行业领军企业的技术专家、分析师聚焦当下最受关注的领域如人工智能、半导体、算力等，为大家带来了深入浅出的主题演讲，分享了业界最新的技术成果，共同探讨了行业发展中的挑战与机遇，为电子行业注入了新的灵感，为行业技术创新带来新的启发。
这场盛会汇集了全球电子产业的众多精英，吸引了上千位观众前来现场参会，现场座无虚席，观众们不时记录着演讲中的精彩内容，沉浸其中，收获颇丰。此外更有数千名观众通过Ecosmos元宇宙在线参会，热情高涨，展现出极高的学习热情和探索精神。
在会议结束之际，参会者们纷纷表示这些演讲干货满满，为他们提供了宝贵的知识和经验，在参会过程中他们还有机会与同行们深入交流，大家都非常期待下一届大会的到来。
大会精彩演讲内容回顾
3月1日，EITIA电子互连技术创新大会的主题是“AI行业趋势及硬件挑战”，Intel、科大讯飞、浪潮、长鑫存储、光迅科技、西门子EDA等龙头企业对AI的广泛应用前景进行了阐述，并逐层分析了从应用到硬件到互连的技术挑战。
大会第二天，互连领域知名企业、机构专家围绕“互连硬件及工程技术创新”，带来了11场主题演讲，从高速连接器、高速PCB、封装、基板、材料、EDA工具等多个角度，探讨“高速电子互连”的创新点，迎接AI时代大容量、大带宽的挑战。
方正证券研究所联席所长、电子首席分析师郑震湘在《AI巨轮滚滚向前，算力存力两翼齐飞》的主题演讲中表示，近两年，随着ChatGPT、Sora横空出世，AI投资愈演愈烈，大模型开启“竞速跑”模式，算力需求缺口越来越大。这一趋势下，GPU龙头英伟达市值一路狂飙，其股价今年已增长70.82%，而3月1日又大涨4%，收盘时市值首度迈过两万亿美元关口。国外云厂商对算力方面的资本开支也加速上涨，纷纷布局大模型赛道，产业链上下游企业也都协同发展，这一高速发展的趋势还将持续。
与此同时，我国实现算力自主也迫在眉睫，能否进入迅速迭代，跟海外巨头相匹敌，对于我国缩小与海外大模型发展的差距十分关键。
此外，郑震湘还分析了存储芯片当前的挑战与发展趋势。
他介绍道，随着大模型对算力的需求日益增长，存力也同样需求大增，资金也在不断涌入这一领域。由于基于CoWos、HBM的先进封装供不应求，海力士和台积电、三星公司今年以来都在不断扩充产能。
放眼国内，在HBM方面仍然比较年轻，但我们正处于发展的过程，随着2019年国产化替代进程的加速，产业链上下游都将逐步完善，不可否认目前仍然面临诸多问题与挑战，不过一旦突破瓶颈，未来国产化品牌终会迎来大涨。
中兴通讯研发工艺总工聂富刚带来了《通讯产品高速演进下的PCB需求及挑战》的主题演讲。
万物互联时代，智能制造、远程手术、无人机等应用对网络提出了超高速、低时延的需求。聂富刚通过无人驾驶、远程医疗的例子，向大家生动地解释了这一需求的重要性。以远程医疗为例，目前，远程医疗医患之间的通讯延时已经从10-100毫秒提升到了1毫秒，这一提升让远程医疗能够更加顺利的展开，让病人更加放心选择远程医疗。如果未来还要实现更多的远程操作，这一技术演进就要继续坚持下去。
此外，他谈到高速传输PCB的关注点，提出高性能、高可靠、低损耗的PCB板材应用是技术趋势。他还强调了信号完整性的重要性。而信号完整性与PCB线孔的精度、尺寸、线宽、缺口、粗糙度等都有关系。基于此，PCB大板、板厚、微空数量持续增加、深V孔、定深被钻等PCB加工难点成为瓶颈，亟待突破。
来自英特尔的高级工程师王若楠，分享了主题为《处理器技术趋势及互连创新需求》的演讲，重点讨论了芯片间总线协议UCIe和DDR5、MRDIMM内存技术的最新进展，以及给先进封装、主板设计带来的全新挑战，给观众们带来了全新认识。
来自安费诺集团的技术总监吴国继演讲主题为《面向112/224Gbps链路插损挑战的解决方案OverPass》，分享了224G标准的进展。AI时代，随着带宽和速率提升，对高速互连无源损耗的挑战越来越大，OverPass电缆连接器是有效的解决方案之一。
行业权威调查机构Prismark的合伙人姜旭高在专题演讲环节分享了《封装基板及PCB行业市场趋势》，对半导体、封装、PCB、基板的最新市场趋势进行了分析。
通富微电子股份有限公司，集团工程中心，FC&SiP封装技术部，研发部长王奎带来的演讲为《Chiplet 技术-封装材料的挑战和机遇》，他从Chiplet技术的最新动态入手，引入到对封装的挑战，再深入到先进封装材料的机遇和挑战分析，内容非常精彩，引人入胜。
在下半场主题论坛环节，兴森科技集团副总经理黄士辅首先为大家带来了《AI时代下，FCBGA封装基板厂商的应对与准备》的主题演讲，介绍了兴森在FCBGA基板做了深入思考和布局，为应对大算力芯片FCBGA基板大尺寸、细线路、低翘曲等挑战所做的充分准备。
接着，德图科技董事长、IEEE Fellow范峻分享了《高速电路EDA的进展与挑战》主题演讲，先进封装对高速、高频、低功耗提出了更高要求，材料及工艺复杂度更高，对EDA工具的挑战也是不言而喻。范峻教授从软件工具的底层算法谈起，解答了EDA工具如何应对这些挑战。
之后，生益科技国家工程中心主任刘潜发分享了《大算力高功率下的先进封装材料》，他重点介绍了积层胶膜，材料Low Dk/Df、CTE，稳定性达到行业优秀水平，并持续发力研究与玻璃基板匹配的胶膜。针对大功率芯片，散热、高电压等需求，刘潜发重点介绍了磁性薄膜电感。这些新材料的介绍希望对各芯片的设计者们有所启发。
来自深圳电子材料院的战略发展中心总监肖彬演讲的主题为《先进电子封装材料领域的创新机遇》，他为大家系统介绍了先进封装材料的技术趋势和挑战，包括异质界面调控、散热材料、低介低损材料等。未来，混合键合、玻璃基板、光电共封等，给材料带来更多创新空间。材料是创新的原始驱动力之一，希望材料从低损耗、低热阻、高稳定等原始需求出发，提出更多高性能、优成本的创新点。
众位技术专家专业、深入的演讲，令在场观众获益匪浅，意犹未尽。
是结束，更是开始
至此，本次电子互连技术创新大会（EITIA）圆满结束。这场会议的主旨是实现两个互连：第一，技术互连与产业互连，包括硬件系统、IC/模组/元器件、电子制造、电子材料、电子设备、工具软件的跨层交流，共同发掘电、光、热力等互连技术的创新点，不断突破高带宽、低功耗、大容量的硬件极限，助力AI大算力系统的实现。第二，生态互连，包括专家互连、企业互连、资源互连等，希望打通产业上、中、下游交流壁垒，实现跨层价值最大化。
回顾这场盛会，可以说是电子行业内非常成功的一次会议。感谢所有与会者们的支持和参与，感谢演讲嘉宾们的精彩演讲和付出。正是因为大家的共同努力和支持，才使得本次大会取得圆满成功。
正如原华为硬件工程网络及光电领域首席规划师、PCB工艺研发团队创始人张源老师所说，本届大会虽然已经结束，但它却是未来产业互连的一个新的开端。
EITIA特邀主持人张源老师（左）
展望未来，我们将继续关注电子互连技术的创新与发展，推动行业的技术进步和应用拓展。同时，我们也期待未来与更多的业界精英相聚一堂，共同探讨行业的未来趋势和发展方向，为电子互连技术创新贡献更多力量。