晶圆级封装在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，能大幅度缩小封装后的元器件尺寸。越小的元器件尺寸可以在有限的空间里实现更高的元器件密度，01005是目前最小的PCB封装尺寸之一。而无论是晶圆级的封装，或者是0201和01005这样的PCB封装尺寸，都对锡膏漏印模板的制作精密度提出了极高要求。新款MicroCut X激光切割锡膏漏印模板系统性能大幅提升，可轻松应对微孔切割及晶圆模板的高密度封装需求。LPKF MicroCut X 将于今年开始进行销售。
新款 LPKF MicroCut X激光系统亮相
LPKF集成扫描振镜技术的新型MicroCut X系统在2023年慕尼黑电子生产设备展首次亮相。新设备在提高加工质量的同时，超越了以往的性能标准。
LPKF产品经理Patrick Stockbrügger介绍道：“在过去的几个月里，我们对激光切割钢网系列设备StencilLaser的市场状况进行研究，确定了新款MicroCut X的升级点，一个是用于处理数据的新软件，另外一个是加工尺寸达到1200mm 。我们的目标是为客户提供高效、高盈利能力和高加工品质的解决方案。
MicroCut X集成扫描振镜 系统性能大幅提升
印刷焊膏需要配合钢网模板，以便在PCB或晶圆上进行回流焊接。根据材料的厚度，这些系统也可以被用于其它应用领域来制作其它模板，如晶圆模板或微切割部件。
到目前为止，LPKF StencilLaser依靠多轴动态结构，达到顶级性能的设备每小时切割约50,000个小孔（参考图案C）。而基于新型扫描电镜的LPKF MicroCut X每小时可切割 77,000个小孔 ，将性能提升50% 以上。“当涉及到如此精细的结构时，扫描振镜确实展现了其优势，”Stockbrügger解释道。
参考图案C：不锈钢片，厚度40 μm (1.6 mil)，开孔数量: 18,000，切割速度: 77 000个开孔/小时
LPKF MicroCut激光系统用于最高精细的钢网模板切割。孔径越小，对质量优化工艺的要求就越高。这不仅要评估切割复杂几何形状的精准度，还需评估切割的锥度与粗糙度，并且要避免熔渣残留。与其他机型一样，新的StencilLaser可自动选用连接的切割辅助气体。
这项新功能还体现在钢网模板编码雕刻的改善上：与之前相比，使用新型扫描振镜系统雕刻编码的时长降低了 85%。
新型LPKF MicroCut X中的激光扫描系统用振镜代替了轴和反射镜，从而节省了加工时间。LPKF MicroCut X首次在慕尼黑慕尼黑电子生产设备展上作为样机展示。LPKF计划于今年开始销售此款设备。（LPKF 乐普科）
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