原视频：麒麟810 5G？华为被制裁后的遗憾（Hi6285V100华为废案芯片分析报告解析） BV1fx4y117rC省流：
华为废案芯片，疑似旧麒麟5G中低端芯片
ES版，这个PCB基板看起来应该是测试焊接参数的，测试焊接稳定性吧可能是
然后是丝印解读
对这个2027的解读没啥问题，雀食是20代表20年，27代表27周，这可不是穿越来的芯片没有2027年生产的可能
这也是一种很常见的标号了，之前垃圾佬100块钱的国产显卡（不是国潮显卡）就有310的序列号，意味着在它之前至少有300多张卡存在。
FCBGA封装也是国产芯片中非常常见的一种封装
全名应该叫倒装芯片球栅格阵列封装基板(Flip Chip Ball Grid Array)，倒装芯片封装是一种先进的封装方式，但是并不是特定的封装（不和BGA或者SOIC之类的封装绑定），只代表倒装芯片。FCBGA是目前倒装芯片中相当常见的一种封装，不仅用于手机芯片还用于GPU，甚至一部分国产CPU。
相对应的，还有HFCBGA（Flip Chip Ball Grid Array with Heat Spread）
后缀为5意味着这可能并不是海思的手机芯片，很可能是其他终端产品用的SOC
DIE应该是量产型
FTTU0M5V5丝印无法解析
FCBGA764
和过去的BGA完全不一样
芯片结构也不同
用DIEMARK判断其为量产芯片
过去的ES版芯片是直接写ES后缀的
CS版也一样
不知道存世多少颗
精确测量后发现DIESIZE为52.69，面积不小
介于6280和6290之间偏6280一些
内部还采用了不同的工艺库
Yield（良率）
DPW：Die Per Wafer（晶圆可切割晶粒数）
chip cost = wafer cost/ (DPW * Yield)。芯片成本等于一个wafer的成本除以Die per wafer,再除以良率)。
出DIESHOT了
2+6核心设计，A76大核心砍了L2二级缓存
简而言之，产品比较抽象，只有两个A76大核还砍了缓存居然CPU面积相比麒麟810还更大了
GPU只有四核，理论性能相比6290的八核差了一倍
但是GPU单核面积相比HI6290反倒更大了，明明是同样的架构
HI6285可能没有NPU
内存控制器也很丐
这个芯片可能是麒麟720,710我记得是没有NPU AI全靠算法用CPU GPU的。
基带疑似存在4G+5G分离式基带
比麒麟820的基带面积小
所以985开了吗
这个HI9500现在鱼上也挺便宜的60一颗带PCB 150一张，咱打算收一张收藏顺带有机会开了看看结构的，结果年前已经不发货了
结果UP这边直接开巴龙5000做DIESHOT了，看来咱不必折腾了。
虽然990 5G 9000都没用这个原版基带，但是垃圾佬用的是994+巴龙5000的机器，信号很不错
巴龙5000好像是可以用于一些5G终端比如5G路由器 随行WIFI之类的场合，它本身规格不低有2G-5G的所有基带，而且支持DDR控制器
所以参数给的非常的高，它的信号水平是绝对比麒麟5G手机芯片要好得多的。巴龙5000是支持毫米波的，性能非常强大
不不，麒麟990 5G的基带肯定不叫巴龙5000的，我记得好像叫巴龙什么另外的名字，当年咱查到过，应该是一个三位数的名字，反正肯定不叫5000，麒麟9000的基带名字没找到，这俩5G基带虽然和巴龙5000技术应该同源，但是并没有共享命名。
总之基带和基带的体质也不能一概而论，实际上垃圾佬用了这么些年的麒麟994+巴龙5000外挂基带的方案，发现相比麒麟995这玩意的功耗真的不高，续航也不算差，而且信号更好。
这套方案咱个人最佳纪录是在距离陆地30Km连接2G信号，25KM连接3G/4G信号。30海里外连接4G信号并保持1Mbps的连接速率（借助500米外的海上固定式信号放大器，非4G基站），相比华为P9（麒麟955）的10海里外连接岸上2G信号和家里打电话比信号还是强了不止一点半点的（虽然当时咱用2G信号和家里打电话的时候海上的苹果小米OPPO之类的都变砖了完全失联）。
外卖麒麟这个事个人觉得华为还是不应该卖的，首先麒麟芯片本身技术实力如何不说，外卖麒麟芯片或多或少要提供一些资料的，这就容易造成偷偷领先。而且从其他厂家的经验来看（比如紫光展锐和中兴）即使提供给第三方组装厂先进芯片它们也可以靠各种逆天设计或者偷工减料成功的制造出各种圾皇，比如没有磁罗盘指南针的5G手机：非常好荣耀畅玩4T麒麟710A手机，自带指南针相比中兴5G手机遥遥领先 BV1NJ4m1x7HN
所以提供芯片给这群类人厂家只会败坏自己的名声，垃圾佬个人是反对华为随便提供芯片给第三方的，即使是IPTV电视盒子厂家都能通过各种各样的操作恶心用户，然后用户如果发现这玩意是华为海思的芯片只会让华为承受不明AOE，事实证明电视厂家恶心用户是不分自己用的什么芯片方案的，即使用国科微电子的方案依然可以把用户锁在安卓4.4且锁死一切安装APK的途径就用自带的垃圾系统恶心用户。
所以所幸这个芯片最后也应该没成功外卖，不然可以预见的悲惨未来在等待我们。第三方组装厂的恶心操作比鼎桥之类的对华为的伤害只会更大，华为可千万别想不开卖芯片给第三方，当然如果荣耀回归那就是另外一回事了。
新麒麟7000取代原来的麒麟720应该是存在的，只不过现在还不确定什么时候发，应该得等710A彻底停产之后吧，记得华为有丝印后缀不同的麒麟710H，应该是用之前各种喜提二手光刻机的练手产品，所以姑且认为710的库存应该相当不少，按照华为的原计划麒麟9000S应该不是半年前发的，应该至少也得等710A彻底停产之后，结果由于不可抗力提前发布，导致全网都看见了在没有KPI的情况下华为的风评到底应该是什么样子的。
只不过都现在就难说什么时候能清完710A的库存了。
这个抽象芯片想也知道性能还不如麒麟810，甚至可能打不过710，它不量产完全是正常决策，这玩意量产了才是灾难。
GPU这么看是没啥毛病，然而2大核+6小核的设计紫光展锐只有T765这抽象型号在用吧，真要比的话T760 770应该都比这玩意强。
紫光展锐只能说芯片不错，在华为被制裁的时候也利用了空缺出来的TSMC EUV产能爆了一波金币，但是要说这玩意有多好就有点扯了。实际使用中由于第三方组装厂的设计+做工用料问题，相比麒麟710A都差很多（中兴T760双5G手机连磁传感器罗盘指南针都没有）更别提麒麟990了。
DIESIZE上其实成本上应该也占不到什么便宜，而且当时的先进产能都拿来屯麒麟990 990E 820 820E 9000 9000E 9000L之类的了，估计也腾不出时间生产这个低端5G芯片，即使到了量产阶段也拿不出产能来，加班加点的增产从经济效益来看生产高端芯片也没啥问题，毕竟这玩意的利润率还是更高芯片面积并没有比低端芯片大多少但是售价肯定好很多的，产能受限的前提下屯高端中端是没啥毛病的。
只能说别卖，哪怕麒麟710A也别随便外卖。
所以某种程度来讲制裁是好事，阻止了这种抽象芯片的量产上市，如果这玩意的实际体验还打不过麒麟710A恐怕现在的节奏就不是680这么简单了。
另外MTK也是老精神续作了，麒麟9000停产之后直接出天玑9000是吧，从某种意义上雀食比高通的888 8G11等抽象芯片要好得多，至少是正常人在做芯片了。旧麒麟不在的时间里手机芯片经历了各种类人群星的原形毕露之后也让垃圾佬见识到了没有国产芯片的日子里资本的吃相到底是什么样的。所以从某种意义来说联发科应该还算是对咱比较好的，至少表面看上去好。
其实做视频相比写文章是收益很低的一种事，因为真正有理解能力的受众应该都更愿意直接用图文接收信息而不是搁这拉视频进度条，个人认为作为UP主做视频虽然是天职但是也要考虑时代的进程，现在短视频当道的年景如果耗费太多时间做长视频反倒耽误了自己分析其他芯片的进度整体上降低了更新的产能的话本质上是得不偿失的。
就这些，谢谢朋友们！