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点赞，关注，转发，数码领域你不迷路！在1月30日举行的一场奠基仪式上，联发科开启了新竹高铁办公楼的建设，预计2027年完工。这标志着这家科技巨头迈向新的里程碑。蔡明介董事长和蔡力行CEO在仪式上展示了公司在产品和技术创新方面的最新动向。蔡力行表达了联发科对手机中人工智能整合浪潮的坚定信心，并自豪地提到他们备受赞誉的旗舰芯片Dimensity 9300。为了迎接更大的突破，蔡力行宣布联发科计划在今年第四季度推出Dimensity 9400。Dimensity 9400芯片的独特之处在于采用了TSMC创新的3纳米工艺。这是一次具有突破性的举动，让联发科在性能和功耗效率方面取得了显著进步。这颗芯片将加入升级版的Cortex-X5核心，相比Dimensity 9300中的Cortex-X4，性能更强劲。而采用的LPDDR5T内存则能与本地的人工智能计算需求无缝集成。Dimensity 9400芯片的先进人工智能性能将为设备上直接运行更大规模的人工智能模型打开新的大门，超越了Dimensity 9300所能达到的巨大330亿参数大语言模型。这一突破将带来更强大的功能和更流畅的用户体验，让人期待不已。通过与TSMC的紧密合作，联发科巩固了在3纳米芯片开发中的关键地位。TSMC的3纳米工艺是世界上最先进的半导体技术之一，不仅在相同功耗下提高了18%的性能，还能在相同频率性能下降低32%的功耗。此外，该工艺还使逻辑密度比之前的5纳米工艺提高了惊人的60%。这真是令人赞叹！联发科和TSMC的合作已经初见成效，他们宣布共同努力开发3纳米芯片，将于今年晚些时候开始大规模生产。这进一步巩固了联发科在半导体技术演进中的领导地位，让其他竞争对手望尘莫及。这就是为什么联发科是“芯”上加“芯”的顶级品牌！