华为是我国科技产业，并且是全球领先的信息与通信基础设施和智能终端的供应商。
它一直致力于把数字世界带入每个人，每个家庭，每个组织，构建万物互联的智能世界！
近日，华为Mate60 Pro在八月底的惊人发布，引起了业界的广泛轰动与讨论。
因为这款手机的出现，代表着华为旗舰手机的回归，更是象征着中国的科技实现重大的技术突破。
我们都知道，美国从近年来一直在对华为实施制裁，禁止对华为出口芯片以及禁止美国企业进口华为的产品。
这导致，华为的智能手机业务这几年受到了很大的影响。
不过，华为也继承了我国企业的优秀品质，没有被这些困难所打倒，反倒是因为这些困难，迎难而上，接受挑战！
这次华为Mate60 Pro的发布，更是证明了华为解决这些困难的决心以及中国科技本身的进步。
我们先来说一下这次Mate60 Pro发布的重要性。
Mate60 Pro在发布之前并没有进行过多的宣传，但是不同的是，在网上人们一直很关心。
早期就有人爆出这次的华为旗舰机会在国庆节之前发布。
表明了消费者对于我国国产品牌的高度关注以及信任。
值得人们特别注意的是，这次的Mate60 Pro搭载了是华为自制的麒麟9000S芯片，更加让人们所期待，轰动程度得到进一步的提升。
这款芯片的出现以及使用，标志着华为的麒麟系列芯片重新回到了大众的视野里。
而是也证实了麒麟是我们中国大陆本土研究的，而并不是之前外包给台积电的库存芯片。
除此之外呢，虽然这次的Mate60 Pro并没有准确地显示5G信号信息，但是我们要明白，它的性能本身肯定是有5G网络的水准的。
这个成就也填补了华为作为目前5G技术的领导者，却不能自主生产5G手机的遗憾。
正是因为这些原因，不仅仅是我们国内的媒体，很多国外的媒体也都在关注这次的新机发布。
美国一家媒体与科技公司进行合作，深度的对华为Mate60 Pro进行了拆机分析。
经过研究之后，他们得出了一个显著的结论：“这款手机的芯片是在中国大陆本土制造的”。
美国媒体在这次之后，发表评论时指出：“中国正在构建本土的芯片生态系统上取得进展。”
虽然美国可能对于这件事情并不情愿，也并不愿意发表，但是这一事实是现在他们无法改变的。
就是中国现在已经拥有自主制造麒麟芯片的能力，并且它的性能甚至并不逊于骁龙888，仅次于骁龙8Gen1。
这更加证明了，目前来看，中国现在已经可以在不依赖美国技术的前提之下，迅速地缩小与美国芯片的差距。
美国之前就想要通过封锁的手段限制我们中国的半导体发展，但是现在是否成功也是存在疑问的。
还有一个值得一提的是就是。
美国的商务部部长雷蒙多在前一段时间的访华中，成为了华为Mate60 Pro的“代言人”。
虽然说这只是一个比较有趣的网络段子，但是这同样也是对美国制裁手段的一种回应。
雷蒙多在此之前还曾威胁说：“如果华为继续进行高科技研发，将会受到更加严厉的惩罚。”
但是华为并没有因为这些威胁而放弃自主研发，反而通过这次Mate60 Pro的发布，更加坚定了自己的决心。
美国虽然到现在位置，对我们半导体的制裁行动还是没有结束，但是这些制裁也已经开始产生反效果。
美国著名企业家比尔盖茨曾经说过，美国的限制将让中国自给自足，并且导致美国失去高薪工作。
麒麟9000S的出现，就证明了这一点，美国的封锁正在默默的增加着我们中国的活力，以及科技自主发展的动力。
并且我们中国的市场也一直保持开放状态，只要美国企业遵守规则，我们就能够在其中自由贸易。
目前华为Mate60 Pro的国产率以已达到了惊人了90%，创造了中国智能手机行业国产化程度的新纪录。
从摄像头到什么屏幕玻璃，再到芯片的自主研发升级以及操作系统的改变。
可以说，几乎所有的手机关键部位都是运用的国产技术。
我也相信，我们中国的科技产业将会在未来取得更大的进步。
下面，我们再来了解一下华为芯片的发展史。
华为自主研发芯片的发展史可以追溯到1991年。
不得不说，美国的高通公司凭借在CDMA领域因为的早期研发，几乎一手造成了垄断的现象。
到现在为止，也是这个行业的一大巨头。
像大家所熟知的TI，英伟达以及爱立信等等比较大的厂商，都因为没有基带处理器这种关键性的技术。
所以不得不向高通公司低头，也都逐渐了向电脑领域发展，放弃了手机处理器的市场。
1991年，任正非就知道了芯片对于产业的重要性，组建了华为的集成电路设计中心。
当时在徐文伟的操纵之下，反向开发出了一款数字芯片，华为的芯片技术研发的道路也由此开始。
C08是华为芯片研发的里程碑，使得华为实现了跨越式的发展，对后面的芯片自主研究寄予了很大的信心。
到2003年，华为的累计销售额达到了数千亿元，成为当时全球最大的交换机机型。
华为的名气在当时也就一下子被打响了，不过在当时并没有引起美国的关心和注意。
在之后，经过多年的努力和积累，华为的麒麟芯片逐渐的被广泛的应用于智能手机，平板以及笔记本电脑等等。
为这些设备在当时提供了强大的性能基础。
与此同时，华为也开始将麒麟芯片开放给第三方厂商，用来提高自己的市场竞争力。
在2003年，k3处理器因为有了技术性支撑，开始继续研发，2012年，改进之后的k3v2诞生。
但是当时采用的40nm工艺技术比当时世界主流的高通以及三星都落后的一个时代。
性能根本就没有在一个档次上，并且当时手机游戏盛行，只要是稍微大一点的游戏，应用这个芯片的手机就会不断地卡顿。
因此，当时的华为旗舰级一经发售，就受到了用户们的吐槽，华为的士气也因此一下子低落了。
华为这时候也意识到，如果再不给群众们一个月优秀的产品，华为可能也就止步于此了。
因此华为p6发布，就性能来说，当时还是有很大bug的。
但是p6的颜值是很高的，当时通过市场上最薄的机身以及优秀的外观设计在市场上也赢得了广泛的青睐。
这在当时给了华为一个喘息的机会。
2014年，华为荣耀6发布，在当时，通过出色的性能表现以及很低的功耗，大众们的好评不断。
华为也因此再次一跃成为国内手机的龙头。
三个月之后，华为的旗舰级mate7发布，搭载了麒麟925芯片，功耗很低，性能较之前也得到了很大的提升。
在随后的几年时间里，华为不断推出新一代的麒麟芯片，每一代芯片都取得了相当大的技术突破，并且在市场上也获得了成功。
麒麟990是目前华为最新的芯片，在性能，功耗以及智能化方面，都达到了行业顶尖的水平。
最为优秀的还是当属现在的麒麟9000了，采用了5nm工艺，并且是全新的构架设计，提出了更加出色的计算能力。
并且支持5G网络和wifi6+等新技术。
虽然说现在我们取得的进步还是很大的，但是由于美国的制裁。
我们到现在为止还是无法获得一些关键的技术和设备，这其中就包括了制造芯片所必须的软件和生产设备。
所以说，目前华为的芯片自主研发还是面临着很多困难的。
结语：
为了解决这些困难，我们需要加强企业内部的研发，探索新的技术和方法，多与其他的公司进行交流合作等等。
总体来说呢。
我们的华为芯片的发展史是一个不断创新并且挑战自己的过程。
我相信在未来，我们一定会逐渐地突破这些困境，面向一个更加美好的未来，为人们带来更加优秀的麒麟芯片！