据环球网报道，美国《福布斯》杂志近日刊登了一篇名为《美国对中国的半导体优势摇摇欲坠》的文章，作者是乔纳森·布里尔，他的身份是惠普的全球未来学家和研究总监，同时还是《疯狗浪》的作者。
乔纳森·布里尔表示，中国和美国都将人工智能视为21世纪经济和军事权利的关键所在，而华盛顿的共和党和民主党都对中国在人工智能领域的发展之快感到担忧。所以，美国通过所谓的“芯片法”来针对中国半导体并实施出口管制。
从短期来看，芯片出口管制有些作用。但是从中长期来看，这种做法不太可能会奏效，它只会加剧地缘政治变得紧张。此外，美国芯片出口管制所依赖的现实，存在着7个软肋。
第一，欧洲在全球半导体行业中的关键作用。
现如今，想要制造芯片，那么就得依赖光刻机。如果是想要制造10nm及以下的尖端芯片，那么就需要极紫外光刻机。截至目前，世界上唯一能够提供极紫外光刻机的就只有荷兰的ASML公司。
但是，由于ASML使用了美国的光源技术，再加上美国有一个《芯片和科学法案》，美国限制本土企业制造的产品以及任何使用了美国相关技术的产品对华出口，这就直接导致ASML公司和荷兰政府必须要听命于美国。
但是，荷兰政界已经开始质疑美国政府的做法，反对的声音也已经有了。此外，随着中国和欧洲，尤其是好德国的经济联系加深，那么中国和欧洲的贸易关系可能会让欧洲重新开始评估自己和美国之间的一致性。
第二，日本的变化。
尽管日本自己不能够生产14nm及以下的尖端芯片，但是日本在全球半导体行业却有着举足轻重的地位，毕竟它能够制造半导体设备，而且日本现在已经开始考虑建造自己的半导体产业链，日本政府也举全国之力打造了一家名叫Rapidus的半导体代工企业，计划生产2nm芯片。
这就说明，日本其实是想要逐渐摆脱美国的控制，进而在半导体领域独立出来，甚至是想要超越美国，毕竟美国当下只有芯片设计和销售能力，并不具备代工能力。
此外，日本和美国的战略同盟本身就是根植于安全同盟，但是日本现如今在安全领域对美国的依赖正在逐步降低，以后很有可能会将经济同盟放在安全同盟上面。
据金融时报报道，2023年是日本经济强劲增长的一年，与过去30多年日本经济持续低迷形成了反差。在2023年第三季度，日本和美国之间的贸易顺差同比增长了超200亿美元，从2023年初的200亿美元不断扩大到了9月份的650亿美元。
此外，从日本的出口对象来看，日本的最大海外市场是美国，份额接近20%。其次是中国，份额是17.6%。再次之就是东盟和欧盟，份额均在10%以上。
第三，处于十字路口的中国台湾地区。
台湾拥有十分强的半导体实力，但是它当前和日本一样，也需要在战略上做出微妙的调整才行。
第四，中国半导体技术在飞速跨越。
华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000S芯片至今都让美国想不通，为什么中国能够在美国的层层封锁之下，在这么短的时间内就能够不依靠极紫外光刻机就生产出了7nm芯片？这也就意味着，中国拥有将产品从实验室推向市场的能力，中国有可能会改变美国当下依靠技术主导地位的竞争。
第五，下一代技术。
中国当下确实没有最先进的光刻机，而英特尔有，它可以生产最尖端的芯片。但是中国现在的目标并不是生产尖端芯片，而是通过大量的能效较低的半导体设备去生产成熟芯片。这一点，美国无可奈何。
第六，能源。
光刻机造芯片，最大的消耗是什么？是电。
据统计，到了2030年，人工智能生命线数据中心的耗电量至少会是阿根廷全国消耗的电量。如果没有中国支持的话，美国和它的盟友很难为人工智能生命线数据中心提供相当的电力。而且，现如今中国在清洁能源领域领先美国，中国太阳能电池产品占到了全球的四分之三，美国在能源领域不得不依赖中国。
第七，资源。
美国资源虽然也不少，但是美国的心思都花在了如何资本化上，美国制造业已经荒废许多年了。所以，美国即便是家财万贯，也只能是束手无策。
反观中国，则是拥有十分健全的制造业产业链，美国不得不依赖中国的原材料，诸如镓和锗。仅仅是这两样东西，就已经让美国焦头烂额，而镓锗正是美国半导体和战斗机生产的关键材料。
乔纳森·布里尔表示，美国挑衅中国是个错误，将中国视为战略威胁而不是战略同行，这本身就是一种短视的治国策略。