苹果iPhone这些年稳居智能手机高端市场的头部阵营，其中一个因素源于其芯片采用同时期先进的制程工艺，具备领先的性能体验。据DigiTimes报道，苹果下一代2nm芯片将会在2025年量产落地。

现阶段iPhone15 Pro系列搭载的A17 Pro采用了台积电3nm制程工艺，可以更好分配和利用计算资源，在各使用场景下的表现更稳定。据了解，台积电已经在2023年第4季度开始量产增强型3nm节点，有望在今年稍晚时候首次出现在苹果设备上。

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另外台积电目前正在加快推进2nm节点，首部机台计划于今年4月进厂。据悉，台积电已向苹果公司展示了2nm芯片原型，将在晶体管数量、性能、能效比方面超越当前的3nm芯片，带来更强的升级表现，有望于2025年正式推出。