又是全球第一！在手机芯片市场，联发科再次超越高通实现领跑。
近日，市场调研机构Counterpoint公布了关于全球智能手机应用处理器（AP）调研报告，报告显示，2023年第三季度，联发科成为最大赢家，以33%的市场份额成为智能手机SoC全球第一。高通、苹果分别以28%、18%的市场份额紧随其后。
据悉，这是联发科连续13个季度占据智能手机市场芯片份额榜首。不得不说，联发科这一成绩非常亮眼。
要知道，在过去很长一段时间里，高通才是手机芯片领域的霸主，而联发科一度被认为是山寨机芯片的“鼻祖”，如今，联发科却已连续13个季度稳坐全球智能手机芯片市场的头把交椅，并在市场份额上超越高通5个百分点。
看起来这5个百分点好像不算很多，但对比其他品牌就知道，这个数据已经不算少了，毕竟，三星的芯片市场份额也就5%。那么，联发科是如何做到的，其到底是靠什么战胜高通的？在接下来的时间，联发科还能继续领跑吗？
揭秘联发科领跑的背后：抢先布局5G
联发科能够获得今天的成绩，与其在芯片上的研发创新有着非常紧密的联系。了解行业的人都知道，在3G、4G网络时代，联发科因为选错了方向，成为了山寨机的首选，这也给大家留下了山寨芯片的印象，不仅被同行远远甩在了身后，也将自己陷入了非常被动的局面。
所以，为了抢先进入5G市场，联发科成为了最早参与国内5G技术试验测试的芯片厂商之一。据公开信息显示，联发科在2017年就宣布停止研发4G芯片，并将数千名技术人员调整到了5G部门，从事5G芯片的研发。
事实证明，联发科这一策略是正确的。2019年11月，联发科发布了第一颗面向高端市场的5G芯片天玑1000，对标骁龙865芯片，在当时，市场并没有给予这枚芯片足够的重视，但就是这款5G芯片，开启了联发科的逆袭之路。
此后，联发科在芯片上不断加大技术研发与投入，将高性能、高能效和低功耗打造成天玑5G芯片的基因级优势，并收获市场和用户的广泛认可。例如，备受瞩目的旗舰芯片联发科天玑9000系列，就已在头部手机品牌的众多高端产品和折叠屏手机中得到了广泛的采用，并收获良好的用户口碑，打出了“性能之王”、“小折叠用天玑”等行业标杆的称号。
也正是如此，天玑也逐渐成为手机市场最受欢迎的5G移动芯片之一，助力国内手机品牌打造出多款 "5G手机爆品 "。比如，前不久首发搭载天玑9300芯片的vivo X100系列就在市场拿下了亮眼的战绩。
据华尔街见闻报道， vivo X100系列在市场销售一个月内，整体净流入用户高达69%。其中X100 Pro净流入用户高达74%，苹果用户流入增长57%，X100 Pro的销量相比上一代增长4.5倍。从某种程度来说，该机的火爆销售也反映了市场对天玑9300芯片的认可。
据悉，vivo X100系列采用的天玑9300，是历史上第一款全大核CPU架构的旗舰芯片，拥有强劲的性能和AI能力。要知道，传统的架构一般都是以超大核、大核、小核组成，天玑9300芯片却直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，受益于此项架构创新，天玑9300的CPU峰值性能比前代提升幅度高达40%，节省功耗也达到33%。
结合全新架构GPU、第七代AI处理器APU 790，天玑9300的跑分成绩在多项测试中夺得了CPU多核性能第一、GPU多核性能第一、AI性能第一。目前统计最强安兔兔跑分超过230万，堪称当代旗舰SoC第一。
此前，摩根士丹利的一份研究报告称，联发科天玑 9300旗舰芯片的性能已经超越了高通骁龙 8 Gen 3 和苹果 A17 Pro，是目前市场上最强大的智能手机SoC。摩根斯坦利分析师也对天玑9300赞不绝口，称其是史上最强大的手机处理器，有望将联发科的市场地位推到新高。
高通开始向下扩张，联发科还能继续领跑吗？
当然，联发科之所以能够拿下亮眼战绩，与外界的原因也有一些关系。比如国内手机厂商试图摆脱对高通的依赖，从而将目光看向了联发科。从2020年下半年至今，手机市场上搭载联发科芯片的国产中高端手机数量越来越多的现象就充分说明了这一点。
就目前来看，联发科在手机芯片市场的稳固地位看似不可动摇，但是，想要彻底站稳坐稳这个位置也不容易。需要指出，联发科虽然在市场占有率上取得显著优势，但在手机型号丰富程度以及高端旗舰市场覆盖度方面，仍与高通存在一定的差距。
一直以来，高通和联发科之间都有一个“默契”，那就是高通主攻中高端市场，联发科主攻中低端市场。然而，高通在连续几年在芯片占有率上输给联发科后，也非常渴望重回全球手机芯片老大的位置。因此，今年的高通已经开始改变策略：向下扩张。
很明显的一个例子就是，高通在发布骁龙8 Gen3移动平台后，又马不停蹄的推出了骁龙7 Gen3处理器。而且，该处理器还与骁龙7S、骁龙7+形成了中端产品阵列，组成了中杯、大杯、超大杯的组合，有媒体表示，这将成为高通2024年翻身的关键所在。
相比之下，联发科虽然在市场占有率方面取得了显著优势，但在高端旗舰市场的表现相对较弱。毕竟，联发科的产品线主要集中在中低端市场，虽然近两年也在不断向上突破，并推出了不少优秀产品，如“天玑9000”、“天玑8100”等功耗和性能双优的处理器，但就当前的市场来看，不管是手机厂商还是普通用户，高通旗下的“骁龙处理器”依旧是大部分品牌和消费者的首选。
当然了，联发科也有其独特的优势。比如，联发科与高通的芯片性能相差不大，但联发科的产品定价策略相对较为灵活，而这也有助于其在市场竞争中占据优势。因此，要说联发科能否在接下来的时间继续领跑，或者说高通能否再次夺回全球第一，估计对双方来说都是个挑战，但不可否认的是，联发科与高通之间的竞争将会越来越激烈。
所以，在接下来的时间，市场的天平会更倾向谁，或许就要看谁的产品更受市场欢迎了，毕竟，产品好不好，消费者会用脚投票。总之，手机芯片市场，没有永远的霸主，联发科和高通之间的故事还在上演，但最后究竟鹿死谁手，我们拭目以待。