今年9月，韩国贸易、工业和能源部部长方文圭在首尔会见了美国商务部副部长，韩方对美国抛出一个请求：希望解决和出口管制，并为韩国企业合作寻找出路。消息人士表示，自从尹锡悦政府对中国出口管制实施以来，已经为此付出了巨大的代价，中韩在半导体领域贸易额猛跌。韩方为此想寻求美国补偿，无论是政策上的补偿还是经济上的“优惠条件”，韩方都没有收到。
消息提到，韩国企业三星一直希望在美国建厂，和美方实行技术合作。尹锡悦以及韩国SK、三星等过去的“行业霸主”公司日子很艰难，主要原因是他们的生产技术得不到升级，在很多国家“立足之地正在缩小”。且自从台积电和美方合作量产2nm芯片以来，三星更加担忧——未来如果主要竞争对手实现产业升级，自身份额损失更大。所以三星也提出在美国得克萨斯州建立工厂，实现芯片升级量产。
26日，韩媒报道了一条新消息：三星电子推迟了在得克萨斯州新建芯片工厂的大规模生产计划。三星电子代工业务负责人崔世英在旧金山一场行业活动上透露，按照目前的情况看，工厂有可能在2025年投产，这比之前的预期推迟了一年以上。目前尚不知道推迟的原因是什么，但根据情报，有可能是美国突然调整了政策让韩方“适应”，他们被迫改变其中某些环节和流程之后，就必须要推迟生产了。
分析则认为，美方不打算带韩国半导体企业一起发展，已经是放在台面上的事情。美国政府在芯片领域向来奉行“赢家通吃”的规则，例如上个世纪利用政治地位强迫日本签订半导体协议，导致日方芯片发展受到严重阻碍。三星公司一直是美光、英特尔等美企的竞争对手，这次芯片产业升级之际，美国颇有要“丢下”韩国的意思。韩媒也认为美方现在有意为之拖慢三星的产量，使其不能和美国竞争。所以三星在得克萨斯州的工厂即使获得官方资金支持，美方也不可能让他们如期生产。
值得一提的还有，韩媒在报道中还自我安慰表示，这两家全球领先的芯片代工企业在美国工厂的任何推迟，都将使美国总统拜登提高本土芯片生产的宏伟计划受挫。但有一个基本的规则是：韩国芯片开发崛起后抢占的市场正是来源于美方，拜登将会优先为本国企业的利益考虑而不是韩国。现在尹锡悦在美方的“重压”之下和中国市场划清界限，美方却连基本的韩国工厂产能度无法保证，这就是最坏的结果之一了。