苏州贝克微电子股份有限公司成功上市！

今天（12月28日）

中国领先的模拟IC图案晶圆提供商

苏州贝克微电子股份有限公司

（简称“贝克微”）

首次公开发行H股股票

并在香港联合交易所主板成功上市

至此，高新区今年已有

5家

公司

成功登陆资本市场

2023年新增上市公司数量并列

全市第一

首发募集资金金额

全市第一

发行概况

公司股票简称：贝克微，代码：2149.HK。

本次发行价格为27.47港元/股，发行数量为1500万H股（视乎超额配股权行使与否而定）。

贝克微成立于2010年，位于苏州科技城济慈路，创始人团队拥有清华大学、麻省理工学院等顶尖学府的背景。历经十多年的探索，公司已发展成拥有丰富产品型号、深厚技术沉淀、成熟业务模式、完善管理体系的本土化芯片公司，荣获国家专精特新小巨人、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业等荣誉。公司建立了中国唯一的全栈式模拟IC设计平台，提供模拟IC设计的一站式解决方案，能够有效开发产品并交付标准化的高性能图案晶圆。公司的平台实现了EDA软件及IP模块化设计两大技术突破，赋能模拟IC产品高效标准化流程设计。

据悉，本次募集资金将主要用于提升贝克微的研发及创新能力，进一步丰富产品组合及拓展业务。

上市公司是衡量地方发展质量和水平的重要标尺，高新区高度重视资本市场相关工作，不断拓展上市渠道、创新服务举措，积极培育优质企业登陆多层次资本市场，打造上市公司集聚高地，全力推进上市公司高质量发展。近年来，上市公司数量连年增加，截至目前，全区共有上市公司

33家

，今年新增

裕太微、阿特斯、昊帆生物、卓兆点胶、贝克微

5家上市公司，新增上市公司数量并列全市第一、首发募集资金金额全市第一。

来源：苏州高新区发布

编辑：苏小新