美国一度雄心勃勃地计划在国内增加半导体供应，以应对全球芯片短缺和地缘政治风险。然而，这个计划似乎遭遇了重大挫折。据最新报道，科技巨头三星电子公司和其竞争对手台湾半导体制造有限公司台积电，纷纷推迟了在美国的新芯片工厂的大规模生产计划。
原计划于2024年下半年开始生产的三星工厂，现已将大规模生产的时间推迟到2025年。此前，由于缺乏经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员，台积电已决定将亚利桑那州新晶圆厂的生产从2024年推迟到2025年。这两大芯片制造商在美国运营的工厂都将生产往后拖延，这无疑是对美国芯片政策的一次重击。
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这两家芯片企业推迟在美国芯片工厂的生产，除了与美国当地的环境许可和财务补贴有关外，还可能与当前的市场供需状况密切相关。一旦美国工厂投入运营，势必会对其他地区的工厂生产造成影响。再加上美国相对较高的制造成本，对这两家芯片制造商来说，将是一个沉重的负担。在市场需求下滑的情况下，它们可能需要削减其他工厂的生产，甚至关闭一些工厂，以维持美国工厂的运营。
这一系列的生产推迟事件不仅揭示了美国在快速建立半导体生产能力方面的挑战，也凸显了全球供应链复杂性和市场波动对芯片制造商决策的影响。在这个高度竞争和不断变化的行业中，制造商需要综合考虑各种因素，包括成本、技术、市场和地缘政治等，以制定明智的投资和生产策略。
对于美国而言，增加国内半导体供应的道路显然充满曲折。而在这个日益全球化的世界里，任何国家想要实现自给自足的“芯片梦”，都需要跨越重重难关。