金融界2023年12月21日消息，据国家知识产权局公告，金发科技股份有限公司取得一项名为“一种抗菌型母粒及其制备方法和应用“，授权公告号CN114395146B，申请日期为2021年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种抗菌型母粒，按重量百分比计，包括以下组分：驻极母粒80%‑95%；抗菌材料5%‑20%；其中，所述抗菌材料，按重量份数计，包括：抗菌粉90‑95份；载体材料5‑10份；表面活性剂3‑10份；加工助剂0‑0.6份。本发明通过选用具有纳米级空隙结构的矿物粉作为载体，添加抗菌粉（蜈蚣草粉末、芒箕粉末或桉树叶粉末）得到抗菌材料，将其与驻极母粒共混，制备得到抗菌型母粒，可用于制备口罩熔喷无纺布，抗菌性能优异，且对其吸附特性无负面影响，仍具有高滤效，在口罩熔喷材料领域具有很好的应用前景。
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