近日，据钛媒体报道，数据显示，中国芯片产业正经历着一轮明显的调整，行业迎来了寒冬。截至2023年12月11日，中国已有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%，较2022年的5746家增长89.7%。与此同时，同期新注册的芯片企业达6.57万家，同比增加9.5%，这表明芯片行业正在经历大规模的企业出局和新企业涌现的过程。
数据显示，2023年注销、吊销的芯片企业数量远超过往年，平均每天有超过31家芯片企业注销、吊销工商信息。在过去五年间，国内吊销、注销的芯片企业数量已超过2.2万家，呈现出明显的下行趋势。这或许是由于美元加息、全球消费电子市场下滑、产业脱钩等因素导致的行业调整。
（来源：钛媒体App编辑、企查查，数据仅供参考）
全球半导体市场也受到影响，据世界半导体贸易统计（WSTS）最新预测，2023年，全球半导体市场规模预计达5200亿美元，同比下降9.4%。这意味着全球芯片行业仍处于下行周期，企业面临着重要的挑战，预期的复苏也可能较为缓慢。
在这一大背景下，一些行业龙头企业也感受到了市场的压力。
台积电
晶圆代工龙头台积电司11月合并营收环比减少15.3%，同比下降7.5%。2023年1-11月，台积电总营收同比减少4.1%。台积电总裁魏哲家表示，2023年处于调整库存期，2024年也存在不确定性，但由于AI应用的快速发展，2024年仍将充满机遇。
ADI
根据向美国加州就业发展部（EDD）提交的官方通知，Analog Devices（ADI）计划在其位于圣何塞北部的Rio Robles办公大楼进行一轮裁员，裁员人数为111人，生效日期预计为2024年1月12日。
这一裁员决定是基于ADI最新的第四财季报告，该报告显示由于半导体库存仍然较高，公司营收同比减少16%，降至27.2亿美元。报告显示，仅有车用部门的营收呈现正增长，同比增长14%，达到7.3亿美元，而车用占据了整体营收的27%。另一方面，工业部门的营收占比约为50%，是ADI最大的营收来源，但第四季度营收同比下滑20%，降至13.5亿美元。
通用
通用汽车计划在密歇根州裁员超过1300人，其中Orion工厂裁员945人，Lansing Grand River工厂裁员369人，裁员计划将于明年1月1日起生效。
博通全球最大的汽车零部件供应商博世集团（Bosch）计划在2025年前裁减德国两个工厂的职位，裁员总数可能达到1500人，以适应汽车行业不断变化的需求和技术。这两个工厂分别位于德国的费尔巴哈（Feuerbach）和施维贝尔丁根（Schwieberdingen）。另一方面，国内市场也面临着挑战。据东方财富Choice数据，截至11月1日，已有151家半导体上市公司披露2023年三季报，合计实现营业总收入约3523亿元，几乎持平于去年同期。然而，合计实现归母净利润约193亿元，同比下降约54%。其中，有111家半导体公司归母净利润同比下降，占整体数量的74%。
此外，二级市场也呈现出不乐观的态势。以芯片设计为例，根据清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军的数据，今年国内共有3243家芯片设计企业，其中55%的企业销售收入不足1000万元。这表明国内芯片设计企业虽多，但普遍规模较小，整体上仍处于“小而散”的状态。
面对外部环境的不确定性，中国芯片行业在未来的发展中需要更加谨慎和深思熟虑。虽然目前行业整体面临一定的寒冬，但也有业内人士表示，2024年有望迎来复苏。
研究机构Gartner预计，到2024年，全球半导体行业销售额将增长16.8%，存储芯片行业更有望增长66.3%。据龙芯中科董事长胡伟武预计，到2027年，中国芯片产业链“卡脖子”问题应该能得到基本解决。然而，仍需密切关注国际贸易环境、技术创新和市场需求等因素，以更好地应对未来的变化。