近日，美国商务部长雷蒙多在加州出席里根国防论坛时，她在讲话中强调，中国并不是美国的朋友，美国不能让中国从美国获得先进芯片的能力，绝不能让中方在半导体领域赶上美国。
除此之外，雷蒙多还表示，美国推动中美沟通的目的是为了稳定两国关系。但在国家安全层面，美国必须要使出全力应对有史以来的“最大威胁”，即使部分美国企业会因此利益受损，也绝不能妥协。
对于雷蒙多的狂言，外交部发言人汪文斌在例行记者会上表示，美国总统拜登在此前的中美两国元首会晤上明确表示，美国不寻求遏制中国经济的发展和科技的进步。但美国政府高级官员在这个问题上的做法明显自相矛盾，暴露出美国政界人士中根深蒂固的冷战思维和霸权心态。希望美国停止搞对抗的做法，不要说一套做一套。
对于雷蒙多的这种说法，说实话既在意料之外，但又在情理之中。中美两国领导人会晤，奠定了中美两国未来关系发展的基调，美国在这场会晤中也达成了自身的部分目标。
尽管在外界看来，中美关系螺旋式恶化是必然，缓和只不过是中美关系中的插曲。但同样也认为在美国自身遇到一系列困难的情况下，不大可能马上就和中国撕破脸，加快对中国的打压。但显然这种说法低估了美国打压中国的决心，而这事实上也早有预兆。
今年10月，美国推出针对中国高端科技领域的投资禁令，针对的领域是高端芯片、人工智能以及量子计算。至此，美国已经相继出台了从产品研发到相关制造设备研发以及相关资金技术领域的一系列制裁措施，从产业链上游到下游的全面封锁。这说明美国对华半导体产业的打压已经覆盖到全产业链。在这种情况下，美国不可能放弃已经提前做好的布局，放弃对中国半导体产业的打压。
而美国这一系列的打压措施，终极目的只有一个，那就是彻底阻断中国半导体产业的发展，从更深层次角度来说，就是将中国高端制造业的发展与世界顶尖水平进行人为隔离，从而延缓中国制造业的产业升级速度，为美国与华竞争赢得更多时间。总而言之，这一套的打法就是“将欲夺其势、必先损其器”。
美国对半导体领域的打压，不论是对中国产业升级亦或是现在的产业发展，都构成了巨大的挑战。一方面中国企业难以获得世界上最先进的芯片，甚至在能够掀起工业革命的AI技术领域也受制于人，美国对中国半导体行业实施“小院高墙”的遏制战略，将会拖慢中国在新兴高科技领域的发展速度。
另一方面，客观地说我们现在依旧有大量企业和市场，需要用到美西方国家的高端芯片和芯片制造技术，比如已经成熟的手机市场、通信、航空、医疗等领域，这些关键性的行业也是中国当前经济发展的重要支柱。所以如果中国不能够在芯片领域快速突破，不仅会拖慢中国的产业升级，对现在中国制造业整体发展大局也会产生不同程度的影响。
但美国也同样低估了中国发展半导体技术的决心。之前中国半导体企业大部分都不愿投入资金和精力深耕半导体领域，一个至关重要的原因就是因为投入大、产出低，产品的不成熟导致很难在市场上，与西方国家生产的芯片进行竞争，所以造成了国外芯片一家独大的局面。
然而在美国全面制裁下，越来越多的企业开始意识到国产芯片自主性的重要性，国家队也相继入场大力投入。大量资金和技术人员的进场，这将推动半导体领域的快速发展，突破美西方的围堵。而美国制裁导致中国高端芯片领域出现了市场空白，这也为国产芯片的发展提供了市场容量空间。
根据美国人自己的说法，美国对华半导体封锁的目的就是拖慢中国半导体发展至少5到10年，但华为为首的中国企业在半导体领域的突破，却已将这个时间大大缩短。摩尔线程、壁仞科技等一系列中高端芯片企业正走向台前，这也意味着中国高端国产芯片已在路上，而且这个速度要比美国想象得要更快，更迅速。