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12月1日，据最新业界消息，三星明年 3 nm产能扩张计划保守，加上良率不稳定，高通正式取消明年处理器采三星的计划！
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三星去年 6 月底量产第一代 3nm GAA (SF3E) 制程，为三星首次采用全新 GAA 架构晶体管技术，而第二代 3nm制程 3GAP(SF3) 将使用第二代 MBCFET 架构，从第一代 3 nmSF3E基础上再优化，预期 2024 年进入量产阶段。
高通双代工策略最早是知名爆料人 Revegnus 透过 X 平台爆料，称 Snapdragon 8 Gen 4处理器将采台积电3nm（N3E）制程，供应三星 Galaxy 系列智能机的 Snapdragon 8 Gen 4 采三星 3GAP 制程；另有消息称，受限台积电 3nm米产能，高通不得不找三星代工芯片。
也因此，高通原本预期 2024 年同时交给台积电和三星代工，有望成为 3GAP 首间客户，然而考虑到三星明年 3nm产能计划保守，加上良率不稳定，高通决定取消计划并由台积电供应，延到 2025 年再进行双投片策略。
目前台积电 3 奈米制程技术产能已开始拉升，预计 2024 年末每月产能将达十万片规模，营收占比也从现在 5% 上升至 10%。
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