国产手机“内卷”之严重，大家应该都身同感受！比如，卷配置、卷性能、卷体验、卷价格......现在即便是质感、设计这些此前以“性价比”作为主打特色的产品不太怎么顾及的地方，都开始全面关注起来，其目的，只是不想在激烈“内卷”过程中存在任何短板。
而说到“内卷”代表，Redmi是国产手机品牌中的代表，K系列是Redmi品牌内的代表。最新消息是，11月29日即将发布新一代“旗舰焊门员”——Redmi K70系列。
从目前官方已确认的消息来看，K70E将首发搭载联发科最新的天玑8300 Ultra处理器。根据小白测评等媒体测试数据可以看出，K70E性能出色，原神帧率又稳功耗又低，远超预期，综合体验相较于骁龙8+更出色，可谓是新一代中端神U。再结合此前Redmi与联发科的良好合作，在业界已形成“红米配天玑、越用越牛逼”的公认。
当然，对于笔者来说，Redmi K系列产品的性能表现是最无需担忧的配置，那是Redmi成名于业界的核心杀手锏之一。笔者想说的是，从各评测媒体上已曝光的K70E真机图片来看，Redmi K系列在质感设计方面又是大提升——想想看，K70E的正面都是这么窄的边框和下巴，那定位更高一些的K70和K70Pro，还不更让人惊喜了？！
其它方面，Redmi K70E还有1.5K柔性屏、LPDDR5X+UFS4.0存储组合、90W+5500mAh续航组合，以及出厂即搭载小米自研澎湃OS，可谓吸引力十足。
而从定位来说，Redmi K70E被有意打造成新一代旗舰焊门员；K70将迎来跨越式升级，将会打造成旗舰性能新标杆；Redmi K70 Pro则定位全场景性能之王，是Redmi K系列迈向高端旗舰的第一步。一句话总结就是：一级更比一级强。
从这两天的官方预热中可以得知，K70系列将采用直角金属中框以及四摄相机。结合此前数码闲聊站爆料证实，Redmi K70系列此次在质感方面提升明显，采用了全新的玻璃工艺，手感提升明显。
在这些工艺中，去掉屏幕支架、金属中框、极窄边框、全新的玻璃材质等，都是此前高端旗舰手机上才会采用的专属工艺，现在下放至中端，由此也可见国产手机的“内卷”之严重，Redmi K70系列的产品力之吸引。
除了质感上的大幅提升外，毫无意外的是，K70Pro确认会搭载最新的骁龙8Gen3处理器，而且屏幕方面会采用小米与国产华星光电联合研发的顶级2K屏幕。
有质感、有设计、有配置、有性能......这样的产品，定价应该会是多少呢？目前业界看法是，一代Redmi K60 Pro的12GB定价3899元，本次的K70 Pro据说会直接12GB起步，在升级不涨价已是良心表现的情况下，3899元应该最有可能。各位觉得呢？