11月17日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）2023年面向专业投资者公开发行科技创新公司债券（第一期）在上海证券交易所成功发行，国泰君安担任主承销商。本次债券系国内首单科创板上市公司科技创新公司债券，为沪硅产业深化服务集成电路这一国家战略性产业提供了有力支撑，是国泰君安立足金融服务实体经济、服务上海科创中心建设的又一典型案例。

本次科技创新公司债券发行规模13.40亿元，发行期限5（3+2）年，最终票面利率为3.17%，是沪硅产业继2020年科创板上市及2022年定增发行后的再一次资本市场融资活动。作为科创类主体，沪硅产业本次所发行的公司债券募集资金中，10.00亿元用于置换过去12个月内科技创新领域的固定资产投资，3.40亿元用于科技创新领域的直接股权投资和对应领域的历史投资款置换。本次债券募集资金重点围绕半导体集成电路产业链开展投资，支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源等高新技术及战略性新兴产业领域科技创新公司进行产业优化升级。

国泰君安贯彻落实中央金融工作会议精神，坚持“金融报国”理念，将金融资源用于促进科技创新、先进制造，支持实施创新驱动发展。科技创新公司债目前已成为资本市场服务创新驱动发展战略和高质量发展的重要抓手，对促进科技、产业、金融的良性循环具有重要意义。随着科创板首单科技创新公司债“23沪硅K1”的落地，国泰君安将继续助力科创债市场持续扩容，进一步服务科创主体的资金需求，更好支持高水平科技自立自强。

沪硅产业是国内领先的半导体晶圆材料制造公司，自设立以来坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，是中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业。目前，沪硅产业全球员工已突破2,000人，拥有三个世界级晶圆工厂，近700项核心专利，并在键合、外延、拉晶、切磨抛工艺上不断实现突破，成为中国大陆第一个实现300mm硅片产业化突破的企业，所有产品均服务于半导体市场并得到众多境内外客户的认可。未来，沪硅产业将坚持自我创新发展、对外合作并购、建设生态体系的三条路径，建设大尺寸硅材料和SOI特色硅材料两大平台，打造一站式硅材料服务商产业系统。

(国泰君安)