抢先天玑8300登场，高通突然发布新款4nm芯片，荣耀首发

在发哥宣布将于11月21日发布天玑8300后，高通抢先一步，在11月17日突然发布了新款4nm芯片：骁龙7Gen3。

骁龙7Gen3采用台积电4nm工艺打造， CPU为4大核+4小核的8核心架构，由1*2.63GHz+3*2.4GHz+4*1.8GHz组成，GPU为Adeno 720。相比骁龙7Gen1，骁龙7Gen3的CPU性能提升了15%，GPU性能暴增50%。支持 2 亿像素拍摄，和 4K 计算 HDR 视频的拍摄。

由于骁龙骁龙7+ Gen 2是一颗“越级”的定制芯片，市面上使用该芯片的机型并不多，在Redmi Note12 Turbo上首发，其他机型还有realme GT Neo5 SE。荣耀在骁龙7Gen3的发布会上宣布，将于11月23日发布的荣耀 100，将首发搭载骁龙7Gen3。

天玑8300的全球首发，应该是Redmi K70E，如果Redmi K70E的价格和上代K60E保持一致，还是2199元起的话，和荣耀100势必会有一场恶战。抢先天玑8300登场，高通突然发布新款4nm芯片——骁龙7Gen3，将由荣耀X100首发。