11月14日涨停个数 37 只、高度龙头 2 只、四连板 1 只、三连板 4 只、二连板 3+1 只、首板 24+2 只
一、行情回顾
沪指今日窄幅震荡，创业板指冲高回落，市场热点继续轮动。华为鸿蒙概念股继续活跃，九联科技、思特奇均20cm涨停，传智教育2连板，优博讯、荣科科技涨超10%。算力概念股午后爆发，汇纳科技、众合科技、中科金财、恒为科技涨停，寒武纪大涨超13%。券商股盘中冲高，中金公司一度封板，中国银河冲击涨停，随后涨幅均有所回落。下跌方面，煤炭、燃气、钢铁等周期股下挫，云煤能源封跌停板。个股涨多跌少，两市超2800股飘红，今日成交8935亿元。
二、当日热点
1.华为鸿蒙
华为鸿蒙概念今日继续大涨，九联科技2连板，传智教育一字涨停，延华智能、吉大正元等涨停。
据新闻报道，11月13日，华为宣布与美团以HarmonyOS为基础进行产业创新、技术应用、商业发展等方面展开全面合作，全力支持美团启动开发鸿蒙原生应用工作。
国泰君安认为，随着鸿蒙软件生态攻坚，以及开源鸿蒙的硬件设备生态日益完善，华为鸿蒙对国内基础软硬件层以及应用生态的影响将进一步扩大；另外，2023年9月25日，华为宣布启动HarmonyOSNEXT计划，即鸿蒙原生应用全面启动。HarmonyOSNEXT系统底座全栈自研，剔除了传统的Linux内核和AOSP代码，仅支持鸿蒙内核和鸿蒙系统的应用。此举既能帮助华为优化安卓底座带来的流畅度和功耗问题，而且还有望从根本上实现自主可控和业务连续性问题。
HarmonyOS NEXT剥离AOSP打造纯鸿蒙生态，以及未来随着PC版鸿蒙系统的推出，全生态的体验预计将进一步扩大市场份额，有能力与安卓和苹果系统抗衡。
2.算力
算力概念今日继续活跃，恒为科技、思特奇等多股涨停。
11月13日，深圳市工业和信息化局副局长谭岱表示，深圳正起草算力基础设施高质量发展行动计划，将智能算力作为重点发展方向，规划到2025年人工智能算力规模达全国各城市领先水平。
此外，当地时间11月13日，英伟达正式宣布，在目前最强AI芯片H100的基础上进行一次大升级，发布新一代H200芯片。
AI算力需求激增，算力调度调优重要性凸显。算力调度主要负责算力需求侧和供给侧的匹配。需求侧，AI大模型带来了大量算力需求，同时应用端自动驾驶、人脸识别、智能制造等各类新兴业务对算力提出了灵活便捷、按需匹配的新要求。供给侧，多政策支持多元化算力供给，“东数西算”工程也提出了实现算力资源跨区域调度的需求。随着未来算力资源加速增长，算力调度需求也将随之激增。同时，AI大模型的复杂性以及高算力成本，亟需提高GPU利用率释放算力，进而产生算力调优需求。
相比H100，H200几乎提升了Llama 2 70B推理性能1.9x，提升GPT3 175B推理性能1.6x。从单位成本和模型复杂度角度判断，可以对未来旗舰AI芯片在推理场景的应用更乐观，相应网络需求亦同步。
昇腾AI一体机是以国产算力领军者华为昇腾AI基础软硬件平台为基础，联合国内领先AI厂商打造的先进生产力工具，AI大模型在数据安全与数据要素驱动下，带来央国企与政府大模型本地化部署的刚需。
参考摩尔线程和智谱，假设AI一体机最大并发40台，单价180万元；民生证券乐观预计，2027年G端昇腾一体机市场规模超4500亿元。
3.国产芯片
国产芯片板块今日大涨，文一科技再度涨停，近一个月涨近2倍，皇庭国际6连板，多伦科技2连板。
消息上，1月13日晚间，英伟达官网推出NVIDIA HGX H200，早于此前市场预期。
中泰电子假设H200使用量与H100相同，因H200的HBM容量基本翻倍+HBM3E单价更高，HBM市场规模有望翻倍。
先进封装材料国产化率低，市场需求和技术创新驱动其成长。2022年全球半导体封装材料市场营收达261亿美元，预计到2027年将增长至298亿美元。关键材料包括焊锡膏、底部填充胶、高性能热界面材料等。
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