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✪ Pranay Kotasthane, Arjun Gargeyas

塔克夏拉研究所(The Takshashila Institution)

✪ 禾木隹 (编译) | 文化纵横新媒体

✪ 迦然 (审校) | 文化纵横新媒体

【导读】近年来,莫迪政府将芯片制造作为印度经济战略的重中之重,吸引不少外资到印投资建厂。但富士康、国际芯片财团ISMC和新加坡科技公司IGSS等却先后宣布退出印度市场。有评论指出,在印外资企业决定“逃离”,归根于当地恶劣的营商环境,印度看似具备承接半导体产业转移的条件,但却无法克服诸多障碍。印度政府的产业政策为何无法奏效?对新兴经济体而言,如何才能在半导体产业中赢得一席之地?

本文指出,为了发展本国工业能力,通过贸易政策和技术转让协议,加入全球半导体供应链至关重要。尽管地缘政治加剧了半导体领域的技术民族主义倾向,但历史经验表明,半导体行业保持互联互通,维系全球价值链,能显著提高效率,提升生产率,降低消费价格,加速技术进步。

当前,印度在半导体设计领域人才储备充足,但自主研发半导体IP的能力不足;半导体制造商均为国有,产能仅限于国防和军事领域;在外包组装测试业务上具有廉价劳动力的成本优势,但尚未与半导体行业巨头达成合作协议。

作者指出,对包括印度在内的新兴半导体国家,效仿中国台湾是培育产业发展的关键。台湾半导体产业的起家受益于美国的技术转让协议,并积极招募大批来自美国的优质人才。随着台湾技术能力的成长,在自由开放的贸易政策加持下,私人投资不断增加,代工零部件和设备得以稳定获取,台湾在半导体领域的比较优势在全球确立。作者指出,高科技领域的产业政策只能带来有限红利,而贸易生态恶化则会抵消产业政策作用。对印度而言,进行贸易政策改革,促进技术转让和知识产权保护机制建设,以多边主义提升供应链韧性是必要之举。

本文基于半导体产业生态的全球化特性,力主印度的半导体制造向自由化迈进。但事实上,无论是莫迪政府推行的“印度制造”与自由化进程的持久张力,还是印度营商环境中盘根错节的利益共谋与权力格局,都揭示出产业发展面临的内外部障碍。

本文为文化纵横新媒体原创编译“世界权力的迭代与重组”系列之十五,编译自韩礼士基金会(Hinrich Foundation)《打造印度半导体产业,为什么要用贸易政策?》(Harnessing trade policy to build India’s semiconductor industry),仅代表作者观点,供诸君参考。

打造印度半导体产业,为什么要用贸易政策?

引言

2021年12月,印度政府批准了一项“半导体和显示器生态系统综合发展计划”,宣布拨款97.8亿美元用于发展全栈(full-stack,译者注:最早是对IT行业能够胜任,从底层架构到前端应用所有工作的工程师的称呼。此处可理解为一站式、全链条的完整系统)半导体生态系统。作为首个布局战略性产业的国家计划,印度试图用产业政策支持和激励半导体发展。

然而,在实践中,国家的产业政策并非总能带动相应经济部门的发展。对于成功的半导体生态系统而言,贸易政策和技术转让同样重要,但却并未得到充分重视。事实上,相较于在一国内部建立完整的价值链,通过贸易政策和技术转让协议加入全球半导体供应链,能显著提高效率,提升生产率,降低消费价格,加速技术进步

本文概述了贸易政策在印度当下发挥的作用。目前,印度的国内市场规模可观,半导体产品高度依赖进口。尽管印度在科技工程和半导体设计领域积累了相当有活力的人才队伍,但本国却只有几家半导体制造厂。因此,发展国内的半导体生态系统,提高印度半导体的全球竞争力,印度还有很长的路要走。

(本文发表截图)

为什么贸易政策和技术转让如此重要?

当前,全球芯片短缺问题并未有效缓解,对汽车和消费电子产品的需求还在持续增长。技术民族主义者因此呼吁,要加强半导体供应链建设以实现自给自足。

这些呼声的出发点是为了克服生产瓶颈。然而,一个不容忽视的事实是,半导体行业很难快速重组。这一行业在全球范围内的蓬勃发展,始终离不开繁荣的国际合作。当国家和企业专注于自己擅长的特定领域,将有助于提高效率和生产力,规避产能过剩的风险。此外,半导体行业的全球化组织方式,便于供应商开拓大规模的新兴市场,降低产品的消费价格。在全球范围内推动专业化生产,能促进技术创新,推动经济增长,并帮助各国向价值链更高端跃升

就建立本土工业能力,改善全球半导体生态系统而言,贸易和技术转让政策发挥着不可或缺的作用。事实上,半导体巨头之所以能在中国台湾、日本成长起来,离不开当地自由开放的市场环境。劳动力、资本和货物在市场上自由流动,有助于建立强大的产业基础设施,并在价值链特定环节形成竞争优势。

关键驱动因素

半导体行业表现出来的技术民族主义倾向并不是新鲜事。早在20世纪80年代的美日贸易战中,彼时的美国制造商声称,从日本进口的存储芯片、晶体管等产品价格较低,损害了他们的利益。日本的竞争优势在于,国内的半导体产业完全不受全球竞争的影响。在20世纪60-70年代,日本不允许任何国际半导体公司在本土设厂。作为反击,为了夺取低端存储芯片的市场,美国颁布了反倾销法阻止对日进口。但这场博弈并未持续多久,美国公司随后便转向生产更高附加值的产品。

也许为时已晚,日本工业界已经认识到,孤立主义和保护主义的政策削弱了本土企业的全球竞争力

这一历史经验表明,半导体行业保持互联互通,维系全球价值链是明智的,原因如下:

第一,半导体制造的不同阶段对人力、资金的需求是有差异的,这有助于凸显比较优势。在地理上分散生产有助于供应链多元化。美国、荷兰、日本等技术先进国在装备制造方面实力雄厚。中国台湾的代工模式则专注于半导体芯片制造。组装、测试和包装等后端环节是劳动密集型产业,对专业性的要求不高,印度、越南和中国的优势就很明显。劳动力市场和贸易的自由化有利于各地形成比较优势,这对于价值链的有效布局至关重要。

第二,全球价值链提高了半导体生产的质量和标准化程度,增加了中国台湾地区、中国大陆和韩国产品的出口竞争力。对电子产品制造商而言,自由贸易是利好政策。

多边贸易协定也使得行业发展更加依赖货物的自由流动。1996年签订的《信息技术协议》(Information Technology Agreement, ITA)促进了信息和通信技术(information and communication technology, ICT)的贸易增长。2015年,ITA的产品覆盖范围扩大(译者注:以下简称ITA扩围),约3万亿美元的ICT产品不再需要缴纳关税,其中就包括国际贸易中的半导体芯片。半导体作为ITA中最主要的一类产品,2015年占到ITA产品贸易总额的32%,此次削减关税能显著降低产品的进口成本。

ITA扩围还统一了多元件集成电路(multi-component integrated circuits, MCOs)的关税分类标准。 这一半导体大量用于智能手机、平板电脑、游戏机和电脑显示器等消费电子产品中。作为电子设备的组成部分,这一元件曾需缴纳25%的关税,但最终取消。近年来,贸易政策的调整降低了设备的获取成本,制成品出口也更加有利,半导体行业的发展势头更加强劲。

第三,良好的营商环境能吸引半导体巨头。通过减免进口关税,实施低税率政策,企业能够降低生产成本,更多资金就能向研发环节倾斜。例如,仙童半导体公司在1961年将装配线转移至香港,就是看中了当地较低的税率和关税、技术合作潜力,以及靠近消费市场。

20世纪70年代,许多美国半导体公司开始将劳动密集型产业向东南亚转移。为寻求加入产业链,包括印度在内的人力资本丰富的国家,主动调整了产业政策来刺激外商投资。鉴于印度有庞大的工程师队伍,人均工资水平也不高,半导体生产商乐于在此外包手工设计和验证环节的业务。随着价值链在全球范围内扩展,特定国家和地方借助专业化生产的优势,能带动行业空前增长。

第四,通过多边贸易协定保护知识产权,借助法律框架能巩固行业的发展空间。知识产权保护在半导体行业至关重要,知识产权许可机制在供应链的许多环节都有应用。例如,在计算机或移动电话的生产过程中,设计公司得到许可才能使用特定的处理器架构。用于芯片设计的电子设计自动化(Electronic Design Automation, EDA)工具也按许可证授权使用。

这些机制的生效,离不开1995年签署的《与贸易有关的知识产权协定》(Trade-Related Aspects of Intellectual Property Rights, TRIPS),当中规定了多边协定中的知识产权规则和知识产权执法程序。

其中,TRIPS针对半导体行业作出了三项规定:

1.保护商业秘密

2.保护集成电路布图设计,此后美国也通过了类似立法

3.禁止对半导体相关的知识产权采取强制许可

TRIPS引入的法律保护机制具有变革性,能激励半导体公司专注开发新技术。一旦国际标准确定,产品的开发和制造环节将更加规范,进而有利于本国产品的对外出口。

最后,深入了解当前的半导体生态系统是一切行动的前提。台湾的产业故事充分证明,明智的决策能改变历史进程。在20世纪70年代,一项技术转让协议拉开了台湾半导体产业发展的序幕。当台湾还是以农业经济为主时,彼时的经济部做出了一个关键性决定:发展本土的半导体生态系统。为了更好地了解半导体,台湾当局与美国无线电公司(Radio Corporation of America, RCA)达成了价值数百万美元的技术转让协议。随后,一批台湾工程师前往美国学习7微米CMOS工艺。到1975年,借助RCA的技术,台湾建成3英寸晶圆厂,半导体工业就此启动。五年之内,台湾工程师就成长为工艺精湛、技术纯熟,精通自主研发的优质人才。这一历史表明,加入多边贸易协定,借助有利的贸易政策和技术转让协议是行业增长和发展的关键。

如今,印度在半导体设计领域人才储备充足,有大量的廉价劳动力投入制造或外包组装测试(Outsourced Assembly and Testing, OSAT)业务。就此看来,印度有潜力向价值链的更高端跃升。然而,问题的关键在于,印度能否克服其薄弱环节?

绘制印度半导体生态系统的图谱

预计到2020年,印度半导体的需求总额将达到525.8 亿美元(译者注:此为作者写作时采用的预测数据,而据印度电子和信息技术部发布的数据显示,印度2020年半导体市场规模约为150亿美元,预计2026年将达630亿美元左右。这一数据差额提示了印度半导体发展的困境),市场潜力巨大。印度作为半导体设计领域的强国,已吸引全球8家半导体巨头在当地设立设计中心。对印度一批本土企业来说,通过提供低价的优质设计服务,有效承接了跨国企业的需求,他们自身也逐渐成长为行业领头羊。这些利好对印度尤为关键,它不仅为国内提供了就业机会,还有助于半导体人才接轨最新的发展动向。

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然而,印度90%以上的半导体需求依赖从美国、日本、台湾等地进口。

直到最近,印度的工业制造能力仅限于少数几个政府实验室。在印度,有三家国家主导的半导体制造厂。位于班加罗尔的集成电路技术与应用研究协会(Semiconductor Technology & Applied Research Centre, SITAR),以及位于海得拉巴的砷化镓使能技术中心(Gallium Arsenide Enabling Technology Centre, GAETEC)均隶属于印度国防研究与发展组织。位于昌迪加尔的半导体实验室(Semi-Conductor Laboratory, SCL)由太空部管理。班加罗尔的印度科学学院对氮化镓技术的研发同样受到政府支持。

目前的问题在于,印度还没有任何一家由政府或私营部门实体运营的商业化半导体制造厂商。印度在ATMP(译者注:ATMP是assembly, testing, marking, packaging的缩写,即组装、测试、标记和封装)方面的业务有限,国内有生产能力的企业也很少,仅包括SPEL Semiconductor Limited 和 SemIndia Private Limited。

下面将详细介绍印度半导体产业的概况。

1.设计

1985年,德州仪器在印度设立了第一个研发中心。现如今,所有主要的半导体公司在印度都有设计中心。

对半导体设计工程师的需求形成了良性循环,强化了印度的比较优势。目前印度有近30,000名工程师,平均每年设计3,000个芯片。每年全国各地的技术教育机构还会培养一批新的电子和电气工程师。然而,本土产业的发展还需要增强自主研发半导体IP(译者注:半导体IP是指芯片设计中预先设计、经过重复验证的、可重复使用的功能模块。IP由于性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵,处于半导体产业链最上游。例如ARM对处理器IP形成的垄断优势)的能力。

2.制造

尽管印度多次尝试建立半导体制造厂,但本国仍只有上述几家国有机构具备生产能力,产能也用于国防和航天工业。在以色列Tower Semiconductor的帮助和投资下,SCL已掌握在8英寸晶圆上制造180纳米制程芯片的工艺。然而,更现实的问题是,缺乏更多的私人资本加盟印度的半导体产业。即便出台了一揽子政策,外商在印度投资建厂的意愿还是不够积极。这意味着自上而下的产业激励政策并未生效。

事实上,印度的野心仍面临诸多障碍。例如,要吸引充足的外商投资,要有高技能人才掌握半导体制造设备的使用与维护,要保障半导体制造设备的稳定进口,原材料也要充足易得。

有报道称,印度正与台湾商议合作建立制造中心,并就自由贸易协定(free trade agreement, FTA)进行谈判。这将有利于印度获取关键的制造设备和代工技术。然而,双方的合作能否培育出印度本土的制造厂商,还有待观察。

3.外包组装测试(OSAT)

与晶圆制造相比,OSAT业务对资金的要求不高,低技能劳动力便能胜任工作。进口半导体设备作为OSAT业务中的关键成本,近年来一直享受政策补贴。鉴于行业目前由少数几家机构主导,依托有利的产业政策加强对外合作,印度有望巩固自己的地位。然而,在本土IP设计方面,印度一直没能成功与美国等制造商巨头签订技术转让协议。获得关键的半导体技术基础设施,才便于印度建立自己的IP池。

此外,为了打造强大的国内产业,政府需要重视自由贸易协定,调整关税,并降低半导体原材料、制造设备等的市场准入门槛。

印度大力发展半导体行业

在新冠疫情引发供应链危机之前,印度建设国家工业能力的步伐相对温和。例如,政府推出了“特殊电子和半导体生产计划”和“特别奖励计划”,以吸引潜在投资者。“生产挂钩激励计划”(Production Linked Incentive (PLI) scheme)也专门针对半导体制造业。

在一揽子计划中,电子和信息技术部详细说明了其中的四项。计划中明确了时间表和产出要求,重点关注了半导体生产的所有阶段:设计、制造,以及OSAT,还讨论了建立半导体晶圆厂、显示器制造厂、化合物半导体工厂、硅光子技术厂商和传感器厂商等的不同程序。为促进计划的高效顺利实施,印度半导体使命(India Semiconductor Mission)被设为管理部门,负责汇聚行业专家和政府官员参与管理。

详细了解这四个计划有助于把握印度政府的整体愿景。

“设计挂钩激励计划”(Design Linked Incentive (DLI) scheme)旨在打造印度半导体设计的比较优势,培育本土设计公司的成长。具体而言,新兴设计公司在EDA工具许可和IP设计方面的支出将获得经济补贴。计划还致力于培育一百家本土设计企业,并帮助至少二十家企业在未来五年实现1.93亿美元的年营业额。

第二项计划专门针对化合物半导体、硅光子技术和传感器工厂的发展,以及ATMP/OSAT设备的升级。计划规定,行业领先企业一旦参与投资建厂,ATMP项目要求的投资额不少于643万美元。政府承诺,入选该计划的企业将享受30%的成本补贴。

第三项计划是关于显示器工厂的建设。印度政府将为两家行业领先的公司提供50%的成本资金,唯一前提是:入选公司至少投资128.7 亿美元,用于在印度本土形成产能。

最后一项计划希望推进一座半导体工厂的建设落成。计划中明确要求,建厂的成本投入不能低于257.2 亿美元,每月产能要达到40,000 片晶圆以上。根据企业的工艺水准,政府将提供不同的财政支持。例如,如果企业能生产28纳米及以下尺寸的晶体管,政府将承担项目总成本的50%。相应地,能掌握28-45纳米工艺的企业能得到政府40%的资金支持,生产45-65纳米晶体管的企业能得到政府30%的补贴。该计划还会对两家以上企业提供为期6年的支持。

这一揽子计划表明,通过刺激资本投资,提供财政支持,印度已将建设本土半导体产业作为一项长期战略。然而,在产业政策之外,为了助力印度的发展进程与全球半导体生态系统更加协调,还应该进一步打开视野。这要求印度加强多边参与,强化本国在全球供应链中的竞争力。贸易政策和技术转让框架的重要性被凸显出来。

地缘政治对合作的影响

为了发展半导体技术,需要促进全球贸易,加强各国间合作。然而,在全球化时代,阻碍技术传播的要素仍然存在,改善贸易条件的努力很可能面临障碍。下面将列举一些影响行业增长的因素。

1.限制人力资本流动

积极的贸易政策能促进商品和服务的跨境流动。半导体作为资本和劳动密集型产业,对高、低技能劳动力的需求分布在价值链的不同环节。半导体晶圆代工厂和设备制造厂需要高技能人才,OSAT工厂雇用低技能劳动力就能开展工作,半导体设计领域需要的是专业技术工程师。正是由于价值链上知识要求的差异,跨国的劳动力自由市场才至关重要。

台湾的经验可以再作参考。当新兴产业人力资源不足时,为吸引先进的半导体公司及其研究中心,台湾当局推动建立了新竹科学园,并为愿意搬迁的公司补贴包括税收在内的前期资金。为了吸引高科技人才,提高研发效率,园区积极招募来自美国的优质人才。例如,为工程师及其家人提供住房,建立儿童学校;为企业职工提供进修机会,当地人可获得在职培训。随着时间推移,这一无缝的劳动力转移规模愈发庞大,最终支撑起价值数十亿美元的产业集群。

如今,劳动力的跨国自由流动面临挑战。新冠疫情期间,许多新兴经济体经济形势严峻,印度对优质人才的吸引力不足。另外,与美国、台湾相比,印度的人均收入仍然较低。因此,要想增强吸引力,需要印度政府提供额外的财政支持,营造良好的投资环境。

当前,中美之间地缘政治局势紧张。对从事战略技术研究的中国研究者而言,他们的流动面临更严格的审查。半导体及其供应链领域首当其冲受到影响,中美在科学和学术领域的合作正在下降。因此,对印度半导体行业来说,一个趋势是,外部的技术民族主义势头日益影响本国的产业增长。当以国家安全为由管制半导体行业成为惯例,关键技术的跨国转让显然会更加困难。

挖角高科技人才的竞争行为可能会增加。当半导体领域人力资源不足时,启用工业间谍和监视网的倾向可能加剧,这将带来极大的安全威胁。

随着全球经济保护主义抬头,半导体行业的人力资本流动将面临限制。

2.对武器化的恐惧

新冠疫情叠加俄乌冲突危机,人们忧心地缘政治和地缘经济对半导体供应链的影响。此外,各国利用半导体技术,提升军队武器化程度的动向同样引人担忧。这一趋势将加剧各地区间的技术民族主义倾向。

3.出口管制机制

根据《瓦森纳协定》等多边公约,当半导体技术被用于国防和军事领域,就如同核技术一样具有了扩散风险,“双重用途”出口管制措施便会启用。包括美国、日本、荷兰和韩国在内的42个《瓦森纳协定》签署国,据此管控“双重用途”技术的过度出口。

台湾因法律地位无法加入协议,但当局制定了与之类似的半导体出口管制清单。清单中的出口管制项目分为五类:材料、软件、技术参数和两项实物产品,包括150多种半导体产品和20多种半导体制造设备。

各国也会对新兴技术出口进行单方面管制。例如,美国2018年出台的《出口管制改革法案》规定,对与国家安全直接相关的技术实行出口管制,视情况,美国商务部工业与安全局有权更新出口管理条例。此举意味着,其他国家如果想获得关键材料和设备,半导体巨头采取的单边管控可能构成最大障碍。

对半导体技术武器化的担忧也可能触发更严格的投资筛查,来历不明的融资和中国投资者可能会遭到怀疑。这些趋势可能会进一步影响行业增长。

4.进口限制

包括印度在内的许多经济体仍然有进口限制。在政府宣布半导体一揽子计划后,印度国内的行业组织“印度手机和电子协会”提醒说,当前半导体进口率仍然很高,进口限制措施主要是针对敏感技术征收高关税,这将抵消财政计划的利好效应。

因此,如何保障国内企业的发展空间,并促进先进设备和技术进口,是新兴半导体国家面临的挑战。

台湾又一次作出了好的示范。事实上,台湾产业规模的扩大离不开产业政策的转向,即从进口替代转向贸易和投资自由化。台湾当局优先致力于打造灵活自由的劳动力市场,稳定宏观经济,扩大基础设施建设,大力发展中等教育,制定积极的贸易政策。同时,进口限制被取消,工业建设所需的材料和设备得以稳定供应。

就此来看,印度的进口限制可能阻碍半导体行业的增长。作为调整,政府应优先考虑单方面降低电子和半导体零部件的进口关税,调整进口规则和条例。虽然印度采取了营商激励措施,但降低必需品的采购成本仍是关键。

未来的路线图

印度当前面临一项艰巨的任务:展现其建设半导体产业的决心。产业政策虽然有可能吸引投资和竞标,但贸易政策和营商环境才是核心,这和项目的完成度和产出直接相关。从长远来看,为了吸引更多的国际半导体企业,印度应当采纳以下的政策建议:

1.贸易政策改革

印度必须改变其对外贸易政策,以更好地适应科技行业的发展趋势。现有的政策破坏了行业的市场竞争规则,必须予以清除。此外,向本土产业提供过高补贴,可能打消外国投资者的积极性。

为了推动半导体行业的增长,政府还需要在国际论坛和多边贸易集团中作出积极表态。其中一些关键的组织包括:

(1)世界半导体理事会(The World Semiconductor Council, WSC)

WSC作为一个汇聚了半导体行业领军者和技术专家的国际论坛,旨在解决全球性的行业问题。目前,该组织的成员包括日本、韩国、美国、欧洲、中国大陆和中国台湾等地的半导体行业协会。自1996年成立以来,该组织就致力于促进国际合作,从而实现半导体行业的长期发展。

为了在半导体生态系统中赢得一席之地,印度应积极申请加入WSC。WSC奉行自由贸易原则,强调公平、市场导向,并遵守世贸组织的规则。WSC倡导无歧视开放市场,倾向于以企业及其产品的竞争力来评估发展潜力。

加入这一组织有前提条件,即在两种取消关税的形式中,会员必须符合其中任意一个。要么取消所有关税,要么承诺尽快取消所有半导体关税,或在正式取消之前暂停征收此类关税。印度一旦下决心申请加入,希望加快印度半导体行业的自由贸易步伐,就能给投资者带来信心,吸引潜在的合作伙伴,促进本土半导体生态系统的建设。

(2)ITA扩围

世贸组织在1996年出台的ITA,主要针对高科技和信息技术产品削减关税。为了适应快速发展的数字革命,世贸组织开始调整协议的适用范围。2015年的ITA扩围协议新加入了200多种技术产品。

印度是1996年协议的签署国,但却选择退出2015年的扩围协议。印度认为,协议对包括关键的半导体产品和零部件在内的科技产品清单给予免税待遇,将影响国内电子制造业,加剧本国对电子产品的进口依赖。几乎在同一时期,“印度制造”计划被推向前台。此举试图助推本土制造业发展,但同时意味着,以零关税进口半导体产品会更加困难。

事实上,加入ITA扩围协议符合印度的利益。这不仅能便利国内企业获得低成本的半导体产品,初创企业和国内制造商还能借机提高出口量,助推国际贸易形成新的增长点。

以保护国内经济部门为由,印度历来与贸易集团和多边协议保持距离。《区域全面经济伙伴关系协定》(RCEP)和《全面与进步跨太平洋伙伴关系协定》(CPTPP)中,都没有印度的身影。但为了保障供应链有效运转,促进本国行业发展,并在全球价值链中发挥更大作用,印度需要加强技术领域的多边合作,推动半导体和高科技领域的商品和服务自由流动。

2.促进技术转让和知识产权保护机制建设

为吸引潜在的投资者和半导体巨头,印度应积极推动建设半导体领域的技术转让框架,保护半导体产业相关的知识产权。究其根本,国际市场对印度半导体发展潜力的评估,看重的是透明的技术共享规则,以及良好的行业运作体系。

在起步阶段,印度可以在半导体行业引入知识产权保护制度,并确保执行力度,禁止任何违规企业进入市场。从长远来看,为了鼓励创新,倡导公平竞争,还需要对侵权企业处以罚款或处罚,限制其出口和国内业务。

3.以多边主义提升供应链韧性

为了确保半导体技术的无缝转移,印度政府应该形成一个单一落点。建立行业技术联盟是一个有效途径。通过与伙伴国家接触,能帮助改善高科技行业的信息共享机制。现有的美日澳印“四方安全对话”(QUAD)有望成为推进技术共享的机制。例如,首次现场峰会上宣布的“QUAD供应链倡议”如果加入商业秘密保护条款,就能轻松促进技术转让协议。

在信息时代,技术联盟可能成为新的外交形态。由于供应链面临风险,为提升供应链多样性,通过技术转让协议分散生产已成趋势。对印度来说,可以借此机会,加入并巩固全球价值链,进一步提升本土生态系统的韧性。

结论

如今,半导体行业已形成了复杂的全球价值链,并严重依赖少数几个生产中心。这种转变首先是复杂的生产过程造就的,但贸易和技术转让的发展同样是半导体生态系统形成的关键。

从促进产业发展的多边贸易协定到创造比较优势,从取消关税营造良好的营商环境到促进出口增长,无论是发展本土产业,还是维持国际供应链稳定,贸易政策都是至关重要的。

印度应当了解,对半导体行业的建设而言,贸易和技术转让的重要性。中国台湾半导体产业的起家受益于美国的技术转让协议。随着台湾工程师技术能力的成长,在自由开放的贸易政策加持下,联华电子和台积电等政府资助的代工厂得以在20世纪60年代崛起。台湾在半导体领域形成的比较优势,背后离不开私人投资的增加,以及代工零部件和设备的稳定供应。在贸易和技术转让上效仿台湾,是印度和其他新兴的半导体国家发展的关键。

高科技领域的产业政策只能带来有限的红利,而贸易生态恶化则会抵消产业政策的积极作用。因此,至关重要的是,要集中精力制定贸易政策,提高印度在高科技产业,特别是在半导体生态系统中的竞争力。

本文为文化纵横新媒体原创编译“世界权力的迭代与重组”系列之十四,编译自韩礼士基金会(Hinrich Foundation)《利用贸易政策建设印度半导体产业》(Harnessing trade policy to build India’s semiconductor industry)欢迎个人分享,媒体转载请联系本公众号。