一、行情回顾
指数今日高开后震荡回落，三大股指盘中集体翻绿，创业板指一度跌近1%，随后探底回升跌幅收窄。超导概念股强势爆发，国缆检测20cm涨停，百利电气、永鼎股份双双封板。汽车产业链集体反弹，天龙股份6连板，凯众股份、银宝山新、国机汽车等多股涨停。下跌方面，高位股继续退潮，圣龙股份、青龙管业、启明信息、龙洲股份跌停；医药股迎来调整，普利制药跌超10%。两市超2700股飘红，今日成交8119亿元，较上个交易日缩量1064亿。
二、当日热点
1.超导概念
超导概念今日异动，百利电气、国缆检测、永鼎股份等涨停。
催化上，高温超导托卡马克装置于8月15日正式启动总体安装，计划于2023年底建成运行。
2.3D打印
3D打印概念今日大涨，银宝山新、银邦股份、森远股份等涨停。
催化上，京东11.11首周3D打印机成交额同比增长突破10倍；此外外媒称三星将会在明年初发布的全新Galaxy S24系列的部分型号上采用钛金属框架，早些时候苹果、小米在新机上也采用了钛合金材料。
3D打印是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术，在成本控制、个性化生产和材料利用率等方面具有明显优势。产业链方面，目前3D打印已形成较为完备的产业链，中游设备制造及打印服务占主导地位。市场规模方面，2022年我国3D打印市场规模达320亿元，2017-2022年CAGR为26.7%，受政策引导、下游领域发展提速、资本市场助力等多重因素共同驱动，市场规模有望加速扩容，亿渡数据预计2026年我国3D打印市场规模将超千亿元，2022-2026年CAGR为36.2%。
3.国产芯片
国产芯片板块今日继续活跃，文一科技、亚翔集成等多股涨停。
先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，2021年全球先进封装340亿美元市场，则对应设备市场空间预计超过290亿美元。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。
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