在这个科技日新月异的时代，半导体产业的竞争愈发激烈。越南，这个曾经被视为电子制造业的边缘参与者，现在正积极寻求在全球半导体供应链中占据一席之地。与此同时，苹果公司凭借其最新的M3系列芯片，再次证明了自家设计的芯片在性能和效能上的优势。让我们一起深入了解越南的雄心壮志，以及苹果如何通过自家设计的芯片改变计算世界。
1.越南想造芯片制造厂
越南已经成为一个重要的电子制造国家，拥有美国巨头英特尔全球最大的芯片封装和测试工厂，同时也是多家芯片设计软件公司的所在地。但是，越南还不满足，它想要建立自己的芯片制造厂或晶圆厂，成为半导体供应链中的关键参与者。
越南政府正在与芯片公司举行会谈，以吸引对该国的投资，并可能建立其第一家芯片制造厂或晶圆厂。据悉，与潜在投资者的谈判涉及美国合同制造商GlobalFoundries和中国台湾的PSMC等公司。
越南政府表示，它希望在本十年末之前建立第一家晶圆厂，并在周一表示芯片公司将受益于“越南最高的激励措施”。
然而，并不是所有人都看好越南的计划。美国新思科技是一家在越南开展业务的领先芯片设计公司，该公司表示，建造一家晶圆代工厂可能耗资高达500亿美元，并且需要与中国，美国，韩国和欧盟进行补贴竞争，这些国家已经宣布了50亿至1500亿美元的芯片制造补贴计划。
2.苹果发布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片
苹果推出了三款新芯片（M3、M3 Pro 和 M3 Max）和两款新电脑（MacBook Pro 和 iMac），它们使用了苹果自己设计的芯片。M3 系列芯片为 3nm 工艺，引入了业界首创的动态缓存微架构 (可动态分配每个 GPU 任务的确切内存量) 与硬件加速光线追踪和网格着色。M3 拥有8核 CPU (4P+4E) 以及10核 GPU，24GB 统一内存；M3 Pro 拥有12核 CPU (6P+6E) 以及18核 GPU，36GB 统一内存；M3 Max 拥有16核 CPU (12P+4E) 以及40核 GPU，128GB 统一内存 (能处理10亿参数的AI模型)。
苹果将新机器定位于设计师、音乐家、软件开发人员和人工智能研究人员，苹果表示，M3系列芯片，提供更快的速度、更长的电池寿命和更高的性能，包括开发人工智能应用所需的计算能力。另外苹果还调整了其电脑阵容和定价，以吸引企业买家。
苹果与英特尔和英伟达分道扬镳，使用了基于 Arm 技术的芯片，将 CPU 和 GPU 集成在一起。 苹果声称其芯片比使用英特尔或英伟达芯片的 Windows 机器更快、更节能。
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