5G时代，无线通讯领域中的故事起起落落，纷纷扰扰，在这个5G搭台，全行业唱戏的时代背景下，摸准了5G的脉搏，就如同掌握了未来几年兴衰成败的命脉。高通公司作为5G上游技术公司，是资历最老、技术最牛的玩家之一，凭借一系列骁龙5G基带芯片，稳稳地在占据了市场的主动权。
很多人对高通5G基带芯片的了解源于智能手机，也止于智能手机，其实智能手机领域只是高通5G基带芯片布局的其中一个版图而已。因为5G智能手机的普及要比其他5G终端设备要更容易一些，用户对智能手机上无线通讯技术的迭代升级接受度要高的多，看着手机屏幕上的移动网络信号从2G到3G，从3G到4G，再到现在的5G，已经是再正常不过的事情了，殊不知，每一次“G”的加码，背后又有多少力量在全力以赴、不遗余力。
高通就是5G商用普及的有力推手之一，追溯高通5G基带芯片的发展史，就好像打开了一步5G网络发展的“编年体”一般，有时候甚至有这样恍惚感，到底是高通顺应着5G演进的步伐，还是高通在引领着5G不断向前发展？最合情合理的答案应该是二者兼有吧。在2016年，高通就带来了全球第一款5G基带芯片，那时候离5G正式商用还有三年的时间，七年之后的2023年，高通推出了旗下第六代5G基带芯片骁龙X75，该产品采用全新的5G-Advanced 架构打造，支持2024年中即将冻结的Release 18标准，主旨就是让5G的应用范围进一步扩展，从智能手机到更多5G垂直行业，促进各行各业的数字化转型。
其实对于最普通的消费者而言，现阶段对5G感触最深的还是智能手机，当然，这绝对不能算作LOW。不能因为5G有着更“高大上”的工业级应用，而觉得它基础的消费级通信应用无关紧要了，相反，5G的消费级应用相当有价值，最起码在6G全面普及之前，5G在智能手机领域的应用是无可替代的。所以，高通每款5G基带芯片都是率先应用在其5G手机芯片中，比如骁龙X50 5G基带芯片和骁龙855的搭配、骁龙X55和骁龙865、骁龙X60和骁龙888、骁龙X65和骁龙8 Gen1、骁龙X70和骁龙8 Gen2，以及即将到来的骁龙X75和骁龙8 Gen3，高通5G基带芯片和手机处理器的搭配，成为了5G时代手机圈一道亮丽的风景。
说到高通5G基带芯片，又不得不提一下高通和苹果之间关于5G基带的那点事了。不久前，高通和苹果宣布，苹果将继续采购高通5G基带芯片最少到2026年，在此之前，苹果已经连续三年在其iPhone手机中使用高通5G基带芯片，所谓，旧三年，新三年，不知道以后还会不会你好我好又三年。但是从这次苹果和高通续约，可以看出高通5G基带芯片确实不是那么轻易可取代的。虽然苹果的自研能力非常强，但是想从无到有打造一款属于自己的5G基带也并非易事。高通在2016年发布首款5G基带芯片之前，已经在5G领域摸爬滚打了十来年，从整个通讯技术研发史来看，高通积累沉淀了30余年，不得不说，通讯领域这一行，并不是凭着一腔热血就能短时间搞定的。
姜，还是老的辣，5G基带，还是高通的香啊。