2023年进入5G商用以来的第五个年头，全球5G发展的势头越发强劲。作为5G基带芯片市场的实力玩家，高通骁龙5G基带芯片占据着60%左右的市场份额，凭借从基带到天线再到射频系统的完整5G解决方案，高通牢牢掌握着5G基带芯片市场的话语权。
从一开始，高通骁龙系列5G基带芯片就没让人失望过，早在2016年高通就推出了旗下首款5G基带芯片骁龙X50，这也是全球首款5G基带，在5G的发展史上具有里程碑式的意义。或许正是因为高通5G基带芯片的设计理念过于超前，所以，对于高通首款5G基带芯片，最初的时候存在一些不同的声音的，主要是来自于竞争对手的质疑。
毕竟，高通发布首款5G基带芯片的时候，离5G全球商用还有3年之久的时间，那时候大家普遍对5G的认识不够，别说是普通的消费者，即便是一些产业内的玩家对5G的认知也只是处于一个起步的阶段。在这种大环境下，高通推出的骁龙X505G基带芯片就显得太前卫了，尤其是对5G毫米波频段的支持。
彼时，不少和高通一样的5G技术开发者都比较关注5G Sub-6频段的开发，而像高通这样能够提供既支持5GSub-6频段，又支持5G毫米波频段的5G基带解决方案厂家凤毛麟角。所谓枪打出头鸟，高通5G基带芯片能够支持5G毫米波频段，却成为了被竞争对手攻击的对象。当时，5G的5G Sub-6频段和毫米波之争一度演化的很是激烈。虽然高通官方多次表示： Sub-6和毫米波都是5G重要频段，同时支持这两个频段的5G基带解决方案才是完整的5G解决方案。但这样客观公正的科普，却恰恰动了那些不能支持毫米波频段技术开发者的奶酪。
事实上，在5G领域掌握了核心技术的公司，都是Sub-6和毫米波频段同步发展的，高通从第一代骁龙X50 5G基带到目前最新一代骁龙X75 5G基带芯片，六代产品都是既支持毫米波又支持Sub-6频段的，对这两个5G频段标准，高通都有充分的布局，正所谓的两条腿走路，才能走的更稳更快，对于5G而言，Sub-6和毫米波就是它的两条腿。
值得一提的是，高通骁龙5G基带方案不仅能够同时支持Sub-6和毫米波频段，而且高通还特别注重这两个标准之间的技术融合，以建构完整的5G环境。例如，高通第三代5G基带芯片骁龙X60就首次实现了毫米波与Sub-6GHz的聚合，也就是5G全频段载波聚合。全频段载波聚合最大的优势，就在于实现了Sub-6GHz与毫米波二者同时在网，同时连接Sub-6GHz和毫米波5G基站，具备更好的5G信号强度及速率叠加的特殊功能。即便是在毫米波和Sub-6GHz网络信号交织的复杂5G网络环境中，高通骁龙X60 5G基带芯片也能快速稳定地接收信号波，实现5G无场景限制的流畅使用。
另外，在高通最先进的一代5G基带芯片骁龙X75这里，高通进一步加强了Sub-6和毫米波的融合。骁龙X75打造了业内第一个融合架构，将对毫米波和Sub-6GHz频段硬件支持功能都融合在一个射频收发器中，从而带来更加简化的5G接口，并将芯片物理体积减少了至少25%，降低功耗20%。这也就是意味着高通骁龙X75 5G基带芯片能够从基带层面为智能终端设备带来更长的续航、更高的能效，以及更低的开发成本！