中美芯片之争已好几年，美国一直利用自身科技优势，并联合多个国家对中国的半导体行业进行了好几轮制裁。华为是中国高科技企业的领军代表，于是华为成为了美国眼中钉，成了美方重点打击对象。
这几年 ，美国禁止台积电为华为代工麒麟芯片，断供麒麟芯片，导致华为手机的出货量大幅下滑，市场份额急速下降。市场被苹果公司迅速占领大半江山，并蚕食了华为的份额。这几年，苹果公司在中国市场可算是赚得盆满钵满了，风光无限。
然而，美国并丝毫没有停止对中国半导体行业的打压。美方还联合日本和荷兰，签订了三方协议，以加大对华为制裁。要求禁止向中国供应高精密度（2000i等型号）的光刻机。目的是进一步压制中国的半导体的发展。在环境那么艰巨下，在技术严重封锁的困境下，然而华为却成功自主研发了5G芯片，并投产应用在高端系列手机上。
华为最近推出Mate 60手机系列，手机芯片是搭载了自主研发的麒麟9000s芯片，这款手机给人们带来了意外惊喜。经彭博社和半导体观察机构TechInsights把手机拆开，进行了拆机分析，证实麒麟9000s芯片是中国自主研发和国产化制造的5G芯片。这是中国半导体行业的一个重大突破，同时证明了美国是阻止不了中国半导体的前进和发展的步伐。
麒麟9000s被认证为5G芯片，是一款强大的芯片，有卫星通话功能的芯片，制程工艺达到了7nm。这一消息让之前对中国实施制裁的半导体巨头们坐不住了。连ASML等公司也改变了立场。已认识到再不供货给中国市场，不但错失市场，还会给自己造成更大的损失，不顾荷兰之前禁止ASML向中国出售高精密度的光刻机的规定。
就在华为推出Mate 60，并开始上市后，ASML突然对外宣布2000i等型号的光刻机出货给中国市场，申请已获得官方批准，同时ASML高层承认，对中方采取技术封锁已经没有多大的意义，因为中方已经实现了芯片的突破。
这几年台积电日子也不好过，原本计划在美国建厂的计划也遇到很多的困难，最后决定产业扎根在台湾。台积电声称，会加速向国内提供7nm等芯片，并且提到总裁魏家哲到国内拜访了一些重要客户。
至于高通，正视问题的严重性，甚至提出警告，再对华为的制裁和打压，只会面临失去华为芯片全部订单的风险。有预测数据显示，2024年，高通向中国出货的芯片量将大幅减少，大约减少4000万到6000万颗。
几家半导体巨头为何会突然改变立场呢？原因很简单在于利益。伴随着中国科技的进步和崛起，加上全球芯片最大的消费市场占有率是中国市场。中国的半导体订单收入占据了ASML、台积电和高通等公司主要营收的很大一部分。如果美国还执迷不悟对中国实施严格的制裁措施，将会造成巨大的损失。
高通公司预计2024年，向中国的芯片出货量在减少，估计减少4000万到6000万颗。说明随着我国芯片研发的突破和不断完善，芯片对外采购量会慢慢减少。据了解，这几年ASML积压的订单极其严重，主要大部分积压的订单是来自中国市场的。说明对中国市场不放开，订单的积压只会越来越厉害。
其次，美国对中国的技术封锁已经逐渐失去作用。华为自主研发的麒麟9000s芯片的成功推出，证明了中国在5G技术方面的突破。这让之前对中国实施制裁的半导体巨头们意识到，技术封锁不但没有意义，反而会适得其反，因为封锁越严，越会激发中国企业的自主创新精神。
更有意思的是，华为Mate60的发售时间点，恰好是选择在美国外交大臣访华期间，中方是特意安排的这个时间点发售的，是向美国传递了一个明确的信息，即中国可以突破技术壁垒，制造出属于中国自己的芯片。中国的芯片自给率已经达到了70%。
此外，几家半导体巨头也意识到，如果中国完全掌握了从芯片设计到封测等一系列流程，将几乎可以脱离海外半导体公司。随着中国芯片技术的不断完善，中国企业有望在海外芯片市场也同样占据一席之地。
因此，ASML、台积电和高通等公司明哲地改变立场，加快向中国提供芯片，纯粹是为了保护自身的利益。因为它们清楚认识到，再不抓紧时间出货给中国市场，过了最后的班车，只能望洋兴叹了！这些都是几家半导体巨头直接滩牌的基本原因。
总之，ASML、台积电和高通等公司不管是对外如何宣称，突然改变立场都是以利益为重。但我们也要保持清醒，只有自己的强大，随着科技的崛起，芯片自主研发，不断完善，不再需要依赖别人。“自强自立，自供自足”才是发展的硬道理，相信中国的半导体事业在未来频频报喜，让世界感受中国的强大魅力。