央广网德州10月16日消息（记者程立龙）10月16日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会在德州开幕，峰会以“协同创新、共谋发展”为主题，专家、学者、企业齐聚一堂，围绕国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展进行交流。
签约仪式现场（央广网发 张春法摄）
在峰会开幕式上，“中国集成电路关键材料基地（德州）”“德州市半导体行业协会”分别进行揭牌；并举行了德州市新一代信息技术产业重点招商项目签约仪式，共计16个项目现场签约。
在峰会启动仪式上，中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁，中国工程院院士、中国有研科技集团有限公司教授级高级工程师、首席科学家黄小卫，北方集成电路技术创新中心总经理康劲等20余位半导体材料领域著名专家、学者、顶级企业家及业界精英代表，围绕半导体材料技术、产业发展等内容作主旨报告，并且就行业热点问题开展积极广泛的交流与研讨。
目前，半导体产业作为国家战略性新兴产业，已经成为现代社会的基础，也成为支撑我国数字经济和智能制造发展的重要支柱。德州现有新一代信息技术规上企业123家，去年实现主营收入近300亿元，其中半导体规上企业10家，实现营收70亿元，近五年来，半导体产业产值年均增长近20%。
德州天衢新区是山东省布局的四大新区之一，被赋予打造“京津冀协同发展先行区、鲁北智慧活力新城区、新能源新材料产业示范基地”功能定位，天衢新区依托有研集团集成电路用8英寸和12英寸硅片、高纯溅射靶材等项目，正在全力打造全国重要的“集成电路关键材料基地”，目前产业已初具规模，形成了区域性的特色产业集群。
与会期间，德州还举办了12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线量产仪式。
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