全球半导体行业的未来正朝着一个充满无限可能的方向发展，而第三代半导体技术正是这个领域中的一颗璀璨明星。在这个背景下，香港科技园公司与杰平方半导体（上海）有限公司（简称“杰平方”）于10月13日在香港签署了一份具有历史意义的合作备忘录。
根据这份备忘录，双方将携手在香港科技园内设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅（SiC）8寸先进垂直整合晶圆厂。这一创新合作项目的诞生，标志着香港科技园正式进入半导体芯片自主研发领域，成为香港首个具规模的半导体晶圆厂。
香港科技园公司与杰平方半导体的合作，不仅将为香港的半导体产业带来新的活力和机遇，更将推动全球半导体产业的发展。第三代半导体技术以其独特的优势，将在5G通信、电动汽车、新能源等领域发挥重要作用。此次合作将为这些领域的研究和开发提供强有力的支持。
对于香港来说，这一合作项目的意义更为深远。香港科技园公司一直致力于推动科技创新和产业升级，而杰平方半导体则以其丰富的研发经验和先进的技术实力，为这个目标提供了有力的支持。此次合作将进一步巩固香港在全球科技创新领域的地位，并为香港的未来发展注入新的动力。
杰平方半导体（上海）有限公司的董事长俎永熙先生表示，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂，这是一个重要的里程碑。他相信，通过与香港科技园公司的合作，杰平方将能够进一步推动第三代半导体技术的发展，为全球半导体产业的繁荣做出贡献。
特区政府创新科技及工业局局长孙东先生对这一合作表示了高度赞赏。他指出，这是香港首个具规模的半导体晶圆厂，标志着香港在科技创新和产业发展方面的重大突破。他期待这个项目能够为香港的科技创新和经济发展带来新的动力，并推动香港在全球半导体产业中发挥更大的作用。
总的来说，香港科技园与杰平方半导体的合作无疑将为全球半导体产业的发展带来新的机遇和挑战。这个项目的成功将进一步巩固香港作为全球科技创新中心的地位，并为推动全球半导体技术的进步做出重要贡献。让我们期待这个项目带来的美好未来，以及它将为全球半导体行业带来的深远影响。