当地时间21日，欧洲《芯片法案》正式生效，标志着欧盟加大力度，通过“欧洲芯片计划”来推动半导体产业的关键技术化，并鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。该法案的核心目标是提高欧盟在全球半导体市场的份额，以应对潜在的芯片供应危机。
根据欧盟委员会发布的公告，根据芯片法案，欧盟将在成员国和委员会之间建立协调机制，以加强成员国之间的合作，监测芯片供应，预估需求，并在必要时启动应急机制。当前，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额不到10%，并且严重依赖第三国供应商。一旦全球供应链遭遇重大中断，欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。
为实现这一目标，欧盟计划在2030年前，汇集来自欧盟机构和各成员国共计111.5亿欧元的公共投资，并将吸引大量私人投资。这项法案的通过已获得欧洲议会的批准，要求欧盟在2030年前将芯片产量占全球份额从目前的10%提高至20%，以满足自身和世界市场的需求。
与此同时，欧盟还将创建能力中心网络，解决技能短缺问题，吸引新的研究、设计和生产人才。该计划还包括建立集成半导体技术的先进设计能力、实现尖端半导体技术的开发和部署、加速尖端量子芯片和相关半导体技术的创新开发等多项具体目标。此外，欧盟还将建立一个芯片危机应对机制，评估欧盟半导体供应面临的风险，以及触发全欧盟范围的短缺警报，确保供应链的可持续性。
尽管面临诸多挑战，欧盟仍旨在通过《芯片法案》为欧洲半导体产业的发展创造条件，减少对外部的依赖，提高在全球半导体市场的竞争力。然而，一些分析师指出，欧盟在实现20%的市占率目标时可能面临一定难度，需要解决人才短缺、能源问题以及市场变化等多个方面的挑战。
总之，欧洲《芯片法案》的正式生效标志着欧盟在半导体领域的重要举措，旨在确保半导体供应链的稳定性，并提高欧洲在全球半导体市场的地位。该法案将对欧洲的科技产业和工业发展产生深远影响。
高质量欧洲《芯片法案》正式生效，欧盟加大力度提升半导体产业化水平