1、联电、日月光CoWoS先进封装中介层接单量或将翻倍 或将调涨价格
台积电积极扩增先进封装产能，近期再对设备厂追加三成设备订单，带动CoWoS先进封装的中介层供应链的联电、日月光等厂商后续接单量同步翻倍，联电与日月光或将涨价。其中，联电已针对超急件（super hot run）的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划；日月光先进封装报价也在酝酿调涨。
2、三菱化学计划在日本新建半导体材料工厂
三菱化学将在日本国内新建半导体材料工厂，最早在2024财年（截至2025年3月）投产。三菱化学计划建设生产用于光刻胶（感光材料）的高分子材料的新工厂，加上现有基地，预计产能将增至2倍。据悉，新工厂的投资额预计将达数十亿日元规模，生产地点将在今后敲定，福冈县内的工厂等将成为候选地。
3、英特尔与台积电联合研发多芯片封装芯片
9月21日，英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多芯片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析，Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，由于整合不同制程的芯片，并透过先进封装技术实现差异化堆叠，实现更多元芯片应用。
4、塔塔集团工程子公司将为美光科技在印度建半导体工厂
印度塔塔集团旗下塔塔项目公司9月23日宣布，将与美光科技合作，在古吉拉特邦萨南德市建设先进半导体组装和测试工厂。塔塔项目声明称，一期工程将很快启动，预计2024年底投运。今年6月，美光与印度政府签署关于在古吉拉特邦建厂的谅解备忘录。该工厂的总投资额将达到27.5亿美元，其中美光投资至多8.25亿美元，其余部分将由印度中央政府和古吉拉特邦政府提供。
5、欧洲《芯片法案》正式生效
当地时间21日，欧洲《芯片法案》正式生效。当天欧盟委员会发布的公告称，该方案通过 “欧洲芯片计划” 促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。在法案框架下，欧盟计划在成员国和委员会之间建立协调机制，以加强成员国之间的合作，监测芯片供应，预估需求，并在必要时启动应急机制。
6、英伟达追单AI芯片，台积电增购设备扩充CoWoS产能
台湾《经济日报》消息，台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上超威、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机。
7、电视面板价格已来到相对高点 预期第四季采购需求向下调整
集邦咨询研究副总范博毓分析，电视面板价格在经过约两季上涨后已来到相对高点，品牌客户在面临终端需求疲弱，以及采购成本高涨的双重压力下，不得不提早开始调整采购力道。范博毓指出，第三季整体电视面板采购规模，已从先前预估的环比增长6%至7%，一路下修至将近与上季持平的状况，预期第四季采购需求也势必持续向下调整。
8、消息称特斯拉提议在印度建电池存储工厂，但未获政府激励
知情人士称，特斯拉已决定在印度制造和销售电池存储系统，并向印度官员提交了一份提案，以寻求获得建厂的激励措施。一位知情人士表示，尽管特斯拉寻求一系列激励措施来建立电池存储工厂，但印度官员称，政府将无法提供这些激励措施。但政府可以通过向购买此类产品的人提供补贴，以帮助特斯拉创造一个公平的商业模式。目前，特斯拉和印度政府均热衷于这项提议，新德里也在继续审查，但不确定特斯拉的该计划是否会实现。
9、立讯精密董事长：今年生产三款iPhone 15，正为苹果首款头显做生产准备
21日，作为苹果供应链的重要成员，立讯精密董事长王来春透露，今年立讯精密为苹果生产三款iPhone 15，该业务在过去一年翻了一番。她同时还透露一个重要的信息，公司正在为明年初上市的苹果头显Apple Vision Pro做生产准备。
10、日本贸易振兴机构在熊本设据点，支援海外半导体企业进驻
日本贸易振兴机构（JETRO）9月21日宣布，将于22日在熊本贸易信息中心设置海外半导体相关企业进驻熊本县的支援据点。JETRO透露，截至本月，有14家计划进驻的半导体相关企业有过咨询。JETRO理事仲条一哉21日称，预测计划投资的海外企业会进一步增加，“希望打造日本最大的产业聚集”。