目前，高通已经宣布今年的骁龙技术峰会将提前到10月份举行，届时将有望发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。
结合相关的信息来看，即将到来的骁龙 8 Gen 3 芯片拥有 1 颗3.19GHz频率的Cortex X4 超大核、5颗2.96GHz的 A720大核、2颗2.27GHz的 A520小核，配备 Adreno 750 GPU。
而随着骁龙 8 Gen 3 芯片的提前发布，首批搭载该芯片的新机预计也会提前到来，其中就包括小米14系列。
不久前，据澎湃新闻的一份报道显示，小米将于11月初发布小米14系列两款新机，产品定位对标iPhone15 Pro/Pro Max，日前已开始量产。
报道称，据供应链相关人士的消息，小米14全渠道备货订单量相比去年同期大幅增长60%。同时小米13系列已提前一季度完成全年销售目标。
另外，近日，一款型号为“23127PN0CC”的新机通过了3C认证。
认证信息显示，这款设备的申请人和制造商均为小米通讯技术有限公司，其最大支持90W快充。
认证信息中并没有提及新机具体的系列从属，不过，据数码博主@数码闲聊站 今日的一份爆料显示，这款新机属于小米14系列，并称，“这代中杯我愿称之为水桶小钢炮，肉眼可见的升级～ ”
该博主还在评论区中透露，除了处理器升级，小米14系列在屏幕、影像、快充、电池、马达等方面都有升级。他还表示，小米14 Pro机型可能支持90W或者120W快充。
另据该博主此前的一份爆料中提到，小米14标准版配色的依旧丰富，核心的升级点是“极极极窄新直屏”和 50Mp 1/1.28"+ 直立中长焦的超大底影像系统，还将提供 512GB和1TB的存储版本，电池容量则将继续保持4000~5000mAh之间的水平。
此外，该博主还曾公布过小米14的线稿图。
据该博主的描述，小米14标准版将采用“极限小直屏”+直角中框的设计，小米14 Pro则将采用“极限大微四曲屏”（只有支架处微微微曲的2.7D，R角有一丢丢小耳朵）+直角中框的设计。
两款机型的背部均采用了5000万像素圆形三摄+右上角超大圆形双色温闪光灯+方形Deco设计，镜头标注信息在Deco中间，参考线稿再去掉隔线设计。同时，两款机型还都将提供亮面机身版本，三维重量控制都还可以。
另外，小米14 Pro机型预计还将提供钛合金的版本。同时，小米这次在屏幕、中框、背盖上还用了很多新材料和新工艺。
其他方面，小米14系列预计会出厂预装MIUI 15系统。
爆料显示，MIUI 15系统将会带来更好用的全局自由小窗功能，APP弹窗信息和游戏登录跳转APP等操作也可以窗口化。
不过，目前关于小米14系列的消息多来自于网络爆料，其实际情况如何还需要官方后续的公布，感兴趣的朋友可以保持关注。