在不久前结束的2023年服贸会上，高通与合作伙伴共同打造的“5G全连接工厂”项目被评选为服贸会“科技创新服务示范案例”，这也是高通连续四次获得此奖项，而且四次获奖项目都和高通5G技术相关。
众所周知，5G是继4G后新一代宽带移动通信技术，中文全称为“第五代移动通信技术”。5G具有高速率、低时延和大带宽三大显著区别于前几代移动通讯技术的技术特点，这也就决定了5G不仅仅会在智能手机领域应用，还会扩展到手机之外的更多行业。但是不同行业的对5G的技术需求是有差异的，这就对5G的应用提出了远比4G、3G时代更有难度的技术挑战。针对各个行业对5G的不同需求，高通带来了丰富多彩的5G解决方案。
在物联网领域，高通推出全球首款对应Android、Linux、Ubuntu，以及Windows IoT四大主要操作系统而设计的整合式5G物联网处理器QCS6490和QCM6490。这两款处理器基于高通5G技术而搭建，通过处理器上的连接套件，可支持5G毫米波和Sub-6 GHz频段，实现快速数据传输和精确定位以及5G全球连网能力与地理定位等先进功能，进一步提升物联网终端设备的5G连接能力，满足5G物联网对上下行速率、低延迟需求，优化工业物联网5G应用，引领物联网生态系统的发展和演化，为传统硬件终端带来更多价值。
为了满足不断增长的机器人领域创新者需求，高通于今年年初推出两款全新的机器人平台RB1与RB2，这是高通为机器人设计的高集成度整体解决方案，融合了高通在5G和AI领域的深厚技术专长，不仅具备强大的AI计算能力而且在高通5G基带芯片的助力下，能够支持各种新型的5G连接标准。
工业机器人对连接的要求极为苛刻，此前往往通过有线网络来解决机器人的连接问题，但这样显然限制了机器人使用范围，降低了应用灵活性。高通5G基带芯片支持5G毫米波频段，在具备毫米波连接情境的5G智慧工厂里，基于高通5G机器人平台打造的终端设备就有了发挥的空间。高通5G芯片带来的光纤级带宽和时延，让工业机器人彻底摆脱了网线的限制，在车间中始终在线，穿梭自如，提高了工厂生产制造的灵活性，满足不断变化的市场需求。
在汽车领域，高通推出了第二代骁龙汽车5G芯片。作为高通技术公司最先进的5G汽车解决方案，第二代骁龙汽车5G芯片符合3GPP Release 16规范，通过5G直连通信技术， 在前代的基础上进一步增强了车辆的5G连接能力，为驾乘者带来更加安全、智能且沉浸式的5G网联汽车体验。
为了更好地将高通5G基带芯片应用于智能手机之外的更多领域，高通的工程师设计了一套统一的子载波间隔指数扩展公式，以实现可扩展OFDM参数配置，让蜂窝连接可以以超高效率延伸至手机之外复杂性频谱的两端。从物联网传感器到XR可穿戴设备，从移动医疗到智能家居，从卫星通信到RedCap技术等等，高通同样贡献了诸多5G创新技术，带来很多完整而先进的5G连接解决方案，这些举措都能更好地帮助5G扩展到更多领域，促进更多终端成功接入5G网络。