大家好,为了更好的展示【芯智云独立分销】的实验室检测能力。我们将不定期的分享来自质检团队提供的实验室异常案例,相信这一定能让您对我们实验室检测实力有一定的了解。
接下来我们将展示上半年出现的几个案例,一起来看一下吧!
案例1
BGA球异常,判定为翻新
从上述图片不难看出这颗芯片的BGA球与基板表面异常。这是一颗发往我们香港仓库的来料,料号EP3C55F780C8N,品牌Altera。
仅仅是通过高清照片,芯智云质检部同事便凭借自身丰富的“阅料”经验,即刻判定此批来料有问题。为了获取更明确的证据,我们将其送往第三方检测中心White horse 进行检测,最终判定为翻新。
异常元件正反面:
合格的BGA球:
案例2
外观打磨、引脚重新上锡,定义为翻新
这也是一颗发往我们香港仓库的来料,料号FDH44N50,品牌:On semi。
拿到物料后,质检同事在进行外观检测的时候就发现了打磨痕迹,从图片上可以看出有分布不均的划痕;此外引脚处也被发现重新进行了“加工”。
异常引脚:
合格的物料:
案例3
二次涂层,引脚重新上锡,定义为翻新
这是一颗来自深圳赛百诺仓库的来料:料号STM32F105VCT6,品牌:STMicroelectronics。
通过外观检测发现本体表面有明显的二次涂层痕迹,如上图圈出部分,此外引脚被重新上锡,并进行了Pin脚修整。算是一次非常精心的“改造”了,但是依旧逃不出我们质检团队的法眼,最终判定为翻新。
合格的引脚:
如今市面上的货源鱼龙混杂,有的时候不可避免的需要在公开渠道上找货,这时,就让这种无良商家有机可乘了。但是,不管遇到“假的再真”的物料,芯智云的质检团队都能将其揪出,绝不让任何一颗假冒伪劣物料流向客户。